日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种生物芯片基材加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223897807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520252501.2，技术领域涉及：G05D23/30；该实用新型一种生物芯片基材加热装置是由崔军设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种生物芯片基材加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及生物芯片基材加热装置技术领域，公开了一种生物芯片基材加热装置，装置架构组，包括装置壳体，装置壳体的一侧铰接有箱门，箱门上设有多组加热风扇，用于对装置壳体内部进行通风，装置壳体的上方设有加热风扇，加热风扇的通风口连接热风，用于对芯片基材进行加热，且装置壳体内部设有芯片基材冷却组件；加热辅助组，设置于装置架构组的内部，包括固定布置装置壳体一侧的电机，电机的输出端固定连接转盘，装置架构组通过箱门及顶部的加热风扇，将热风引入装置壳体内部，对芯片基材进行加热，同时实现良好的通风效果，确保装置内部温度均匀。
本实用新型一种生物芯片基材加热装置在权利要求书中公布了：1.一种生物芯片基材加热装置，其特征在于：包括： 装置架构组1，包括装置壳体11，装置壳体11的一侧铰接有箱门12，箱门12上设有多组加热风扇14，用于对装置壳体11内部进行通风，装置壳体11的上方设有加热风扇14，加热风扇14的通风口连接热风，用于对芯片基材进行加热，且装置壳体11内部设有芯片基材冷却组件； 加热辅助组2，设置于装置架构组1的内部，包括固定布置装置壳体11一侧的电机21，电机21的输出端固定连接转盘22； 及辅助滑动组件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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