无锡新仕嘉半导体科技有限公司孙山峰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡新仕嘉半导体科技有限公司申请的专利芯片测试及检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223897586U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423297046.2,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型芯片测试及检测装置是由孙山峰设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试及检测装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了芯片测试及检测装置,包括测试本体、卡座、按压板、安装框和导向组件,测试本体的顶端开设有圆孔,卡座设置在测试本体的底端,卡座的顶端开设有真空吸附孔,按压板设置在测试本体的顶端,按压板的顶端开设有暴露孔,安装框设置在按压板的外部,导向组件设置在卡座的顶端。本实用新型利用导向组件、安装框和按压板的设计,在使用的时候,通过将芯片放置在测试本体的顶端,通过卡座的真空吸附孔对按压板进行吸附作用,使按压板对测试本体顶端的多个芯片进行夹取固定,从而不需要对测试本体或卡座进行对应数量的孔洞开设,当芯片数量变化的时候,只需要将开设对应数量暴露孔的按压板进行更换即可。
本实用新型芯片测试及检测装置在权利要求书中公布了:1.芯片测试及检测装置,其特征在于,包括: 测试本体1,所述测试本体1的顶端开设有圆孔; 卡座2,所述卡座2设置在测试本体1的底端,所述卡座2的顶端开设有真空吸附孔; 按压板6,所述按压板6设置在测试本体1的顶端,所述按压板6的顶端开设有用于部分暴露芯片的暴露孔; 安装框5,所述安装框5设置在按压板6的外部,所述安装框5用于按压板6的安装; 导向组件,所述导向组件设置在卡座2的顶端,所述导向组件用于安装框5移动的导向。
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