杭州斯诺康技术有限公司叶泽获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州斯诺康技术有限公司申请的专利一种半导体器件测试用试验箱获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223897579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520327985.2，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种半导体器件测试用试验箱是由叶泽;游月鑫;吴俊蓉设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件测试用试验箱在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体器件测试用试验箱，用于与外部测试设备配合使用对半导体进行测试，包括安装箱，测试设备安装在安装箱的顶板上端面；安装箱内安装有芯片组和接口组件，芯片组包括多个安装有半导体器件的半导体芯片板，接口组件位于芯片组的上端面，且与半导体芯片板连接，接口组件与测试设备连接；安装箱底部设有更换口，更换口处设有可打开的底板；安装箱沿第一方向分布的两侧壁的外侧面均设有翻转组件，用于与外部翻转支架相连接，以使得整个试验箱悬空，并可翻转至底板朝上。本实用新型中的试验箱使得安装有待测半导体器件的半导体芯片板的更换更加方便，整个过程不需要去动作安装在顶板上的测试设备及内部的接口组件。
本实用新型一种半导体器件测试用试验箱在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件测试用试验箱，用于与外部测试设备配合使用对半导体进行测试，其特征在于，包括安装箱，所述测试设备安装在所述安装箱的顶板上端面； 所述安装箱内安装有芯片组和接口组件，所述芯片组包括多个安装有半导体器件的半导体芯片板，所述接口组件位于所述芯片组的上端面，且与所述半导体芯片板连接，所述接口组件与所述测试设备连接； 所述安装箱底部设有更换口，所述更换口处设有可打开的底板； 所述安装箱沿第一方向分布的两侧壁的外侧面均设有翻转组件，用于与外部翻转支架相连接，以使得整个试验箱悬空，并可翻转至所述底板朝上。
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