杭州昱芯微电子有限公司王西政获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州昱芯微电子有限公司申请的专利一种晶圆级芯片测试探针获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223897518U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520206141.2，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型一种晶圆级芯片测试探针是由王西政设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆级芯片测试探针在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种晶圆级芯片测试探针，包括外壳，所述外壳内壁的顶部安装有上针头，所述上针头的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有下针头。该晶圆级芯片测试探针，通过设置的内套壳与外套壳分别套设在上针头与弹簧的线路连接外侧，通过内套壳与外套壳的氧化铝陶瓷材质使得其具有较高的电绝缘性与硬度，降低外界电流磁场对上针头与下针头的连接线路的影响，在高温状态下不易形变影响内套壳与外套壳的尺寸大小，同时其表面光滑使得内套壳与外套壳的滑动更为顺畅，不易影响弹簧的运作，从而达到对上针头内部的高效防护效果，隔绝外界电磁场对测试针造成的影响，提升本装置的测试稳定性。
本实用新型一种晶圆级芯片测试探针在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级芯片测试探针，包括外壳1，其特征在于：所述外壳1内壁的顶部安装有上针头2，所述上针头2的底部固定连接有弹簧3，所述弹簧3的底部固定连接有下针头4，所述下针头4滑动连接于外壳1的内壁，所述上针头2与下针头4之间通过电线连接，所述上针头2的底部固定连接有内套壳5，所述下针头4的顶部固定连接有外套壳6，所述外套壳6的内壁与内套壳5的表面滑动连接，所述内套壳5与外套壳6均采用氧化铝陶瓷材质制成。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州昱芯微电子有限公司，其通讯地址为：311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区B10-601室-1(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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