江苏鼎茂半导体有限公司柴箫获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鼎茂半导体有限公司申请的专利一种新型MEMS器件真空维持结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223892448U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520527549.X，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种新型MEMS器件真空维持结构是由柴箫设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型MEMS器件真空维持结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种新型MEMS器件真空维持结构，包括：壳体，壳体内形成用于容纳芯片的空腔，且顶部开设有安装部，壳体的两侧对称设有引线，与外部电路连接，实现电信号传输；窗口，窗口设置在安装部上，使壳体内形成密闭环境；负压结构，包括设置在壳体侧壁的排气通道，及设置在壳体内的旋转部件，通过旋转部件的旋转，将空腔内的气体从排气通道排出，实现空腔的内部负压，维持内部真空，本实用新型中，通过设置的排气通道和旋转部件，能够高效地排出空腔内的气体，迅速降低气压，实现并保持内部负压状态，使腔室的真空度维持较长时间，同时，通过旋转部件的旋转产生的气流有效地带走芯片产生的热量。
本实用新型一种新型MEMS器件真空维持结构在权利要求书中公布了：1.一种新型MEMS器件真空维持结构，其特征在于，包括： 壳体1，所述壳体1内形成用于容纳芯片2的空腔3，且顶部开设有安装部4，所述壳体1的两侧对称设有引线，与外部电路连接，实现电信号传输； 窗口5，所述窗口5设置在所述安装部4上，使壳体1内形成密闭环境； 负压结构6，包括设置在所述壳体1侧壁的排气通道61，及设置在所述壳体1内的旋转部件62，通过所述旋转部件62的旋转，将所述空腔3内的气体从所述排气通道61排出，实现空腔3的内部负压，维持内部真空。
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