苏州泓冠半导体有限公司方成应获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利一种光耦承载带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223891571U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520497396.9，技术领域涉及：B65D73/02；该实用新型一种光耦承载带是由方成应;陈伟敏;陈仕财;王超缙;孟加祥;周星喜;张回;张萌设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光耦承载带在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光耦承载带，涉及光耦技术领域，包括承载带体和元器件体，所述承载带体上设置有多个用以放置元器件体的承载凹槽，所述承载凹槽的内部两侧均固定设置有横截面为梯形的限位凸块，所述限位凸块的顶部和底部分别设置有上平面和下平面，所述限位凸块的内侧设置有坡面a。本实用新型可以防止引脚触碰到承载凹槽侧壁，避免承载凹槽侧壁被刺穿以及引脚发生变形，对承载带体和元器件体上的引脚均起到保护作用，且限位凸块也能在一定程度上加强承载凹槽内壁的受压能力，相较于传统平面式承载带结构，其结构稳定性及功能性均能得到提升，可以大大改善承载带在受压、跌落、物流颠簸时所导致的变形问题。
本实用新型一种光耦承载带在权利要求书中公布了：1.一种光耦承载带，包括承载带体1和元器件体2，其特征在于：所述承载带体1上设置有多个用以放置元器件体2的承载凹槽3，所述承载凹槽3的内部两侧均固定设置有横截面为梯形的限位凸块4，所述限位凸块4的顶部和底部分别设置有上平面41和下平面42，所述限位凸块4的内侧设置有坡面a43，且限位凸块4的外侧设置有一对坡面b44，所述元器件体2包括放置于承载带体1内的壳体21，所述壳体21的两侧均安装有一对引脚22，两个所述限位凸块4分别从两对引脚22之间穿过。
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