无锡奥特维科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡奥特维科技股份有限公司申请的专利一种袋装硅片输送机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223891365U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520208888.1，技术领域涉及：B65B63/00；该实用新型一种袋装硅片输送机构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种袋装硅片输送机构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种袋装硅片输送机构，袋装硅片包括袋体和装入袋体中的叠放的多个硅片，输送机构包括输送组件和限位组件，输送组件被配置将袋装硅片输送至下料工位，输送组件接收的袋装硅片的袋体的折口被硅片压紧在输送组件的输送面上，袋体的折口朝向与输送组件的输送方向相同；限位组件至少被配置为阻止袋装硅片沿输送组件的输送方向脱离下料工位；输送组件输送袋装硅片至下料工位后，输送组件带动袋体的折口沿输送组件的输送方向移动，以将袋体的折口拉紧并紧贴在袋体的下表面。上述袋装硅片输送机构通过输送组件和限位组件的配合，能够在输送袋装硅片的同时将袋体的折口拉紧并紧贴在袋体的下表面，实现了将多个硅片紧密封存在袋体内。
本实用新型一种袋装硅片输送机构在权利要求书中公布了：1.一种袋装硅片输送机构，所述袋装硅片包括袋体和装入袋体中的叠放的多个硅片，其特征在于，所述袋装硅片输送机构包括输送组件和限位组件，其中： 所述输送组件被配置为接收所述袋装硅片并将所述袋装硅片输送至下料工位，所述输送组件接收的所述袋装硅片的袋体的折口被所述硅片压紧在所述输送组件的输送面上，所述袋体的折口朝向与所述输送组件的输送方向相同； 所述限位组件设置在所述下料工位，所述限位组件至少被配置为阻止所述袋装硅片沿所述输送组件的输送方向脱离所述下料工位； 所述输送组件输送所述袋装硅片至所述下料工位后，所述输送组件带动所述袋体的折口沿所述输送组件的输送方向移动，以将所述袋体的折口拉紧并紧贴在所述袋体的下表面。
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