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苏州金瓷半导体材料有限公司高亮获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州金瓷半导体材料有限公司申请的专利一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223889592U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423251137.2,技术领域涉及:B24B3/60;该实用新型一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置是由高亮;卫秀娟设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置,涉及陶瓷劈刀外倒角加工技术领域,包括研磨机本体,底板,底板固定在研磨机本体一侧,底板顶部设有顶板,底板和底板之间设有用于升降顶板的升降机构,移动板,移动板位于顶板顶部,移动板顶部一侧固定有轴套,轴套内部设有夹头,通过齿轮带动齿环进行转动,齿环通过移动块带动转动柱进行转动,转动柱会带动夹头转动,夹头会带动劈刀进行转动,在移动块带动齿环转动时,移动块可在移动槽内滑动,便于齿环带动转动柱转动的同时,转动柱可在齿环内部滑动,有效提高转动柱转动时的稳定性,同时通过设置液压缸和导向柱可对顶板的高度进行调整,便于适应不同高度的研磨机。

本实用新型一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置在权利要求书中公布了:1.一种用于陶瓷劈刀外倒角加工的研磨装置,其特征在于,包括: 研磨机本体7; 底板1,所述底板1固定在研磨机本体7一侧,所述底板1顶部设有顶板2,所述底板1和底板1之间设有用于升降顶板2的升降机构; 移动板11,所述移动板11位于顶板2顶部,所述移动板11顶部一侧固定有轴套6,所述轴套6内部设有夹头16,所述顶板2顶部安装有能够带动夹头16在轴套6内部滑动推动机构,所述顶板2顶部设有能够带动夹头16转动的转动机构; 移动机构,所述移动机构位于顶板2一侧,用于带动移动板11进行移动。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州金瓷半导体材料有限公司,其通讯地址为:215500 江苏省苏州市常熟市东南街道久隆路7号4幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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