上海三克激光科技有限公司吴斌获国家专利权
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龙图腾网获悉上海三克激光科技有限公司申请的专利一种半导体硅晶圆激光切割设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223889185U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520461551.1，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种半导体硅晶圆激光切割设备是由吴斌;陆佳峰;高祖军设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体硅晶圆激光切割设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体硅晶圆激光切割设备，涉及激光切割技术的领域，其包括加工平台，加工平台一侧中部设有呈X轴与Y轴交叉分布的X轴移动平台和Y轴移动平台，X轴移动平台远离加工平台一侧设有定装板，定装板内部设有模具，模具一侧中部设有定装板，定装板一侧设有用于视觉抓取的定位点，加工平台一侧设有Z轴升降台，Z轴升降台一侧纵向滑动设置有激光器，激光器一侧固设有引导激光束进而改变激光焦点进行切割的三维振镜。本申请改善了无法大范围切割以及切割时光斑变化导致无法切割一致以及切割反面崩溃甚至无法做到精度切割进而导致芯片失效的问题。
本实用新型一种半导体硅晶圆激光切割设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅晶圆激光切割设备，其特征在于：包括加工平台1，所述加工平台1一侧中部设有呈X轴与Y轴交叉分布的X轴移动平台2和Y轴移动平台3，所述X轴移动平台2远离加工平台1一侧设有模具7，所述模具7一侧中部设有定装板8，所述定装板8一侧设有用于视觉抓取的定位点12； 所述加工平台1一侧设有Z轴升降台4，所述Z轴升降台4一侧纵向滑动设置有激光器5，所述激光器5一侧固设有引导激光束进而改变激光焦点进行切割的三维振镜6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海三克激光科技有限公司，其通讯地址为：201600 上海市松江区九亭镇中心路1158号21幢1202室-2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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