陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种半导体封装过程切脚装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223888855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520312393.3，技术领域涉及：B21F11/00；该实用新型一种半导体封装过程切脚装置是由叶茂;石东海设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装过程切脚装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装过程切脚装置，属于半导体封装技术领域，包括切管脚刀座固定块，所述切管脚刀座固定块内部中间开设有装配槽，装配槽内部设置有切脚机构，切管脚刀座固定块一侧安装有把手固定座，把手固定座内部连接有固定轴，本实用新型设置驱动组件，使驱动电机启动，驱动轴通过连接结构带动固定轴旋转，从而可以使下压把手自动转动，有效的减少了人工操作，驱动走通过螺纹筒与连接板表面的连接轴连接，可以方便的进行拆装；本实用新型设置收集组件，使安装箱内的抽风机启动，产生的负压使收集管可以将切割出的管脚抽入收集箱中，收集操作简单方便，有效的避免了管脚堆积影响半导体产品的移动和切割。
本实用新型一种半导体封装过程切脚装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装过程切脚装置，包括切管脚刀座固定块2，所述切管脚刀座固定块2内部中间开设有装配槽1，装配槽1内部设置有切脚机构7，切管脚刀座固定块2一侧安装有把手固定座5，把手固定座5内部连接有固定轴8，固定轴8表面固定有下压把手6，其特征在于：固定轴8一端连接有驱动组件4，把手固定座5表面一侧设置有收集组件3。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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