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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种半导体制造用冷却装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121230499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511797942.1，技术领域涉及：F28C3/06；该发明授权一种半导体制造用冷却装置是由耿健;杨仕品;杨斌;黄桐铭设计研发完成，并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体制造用冷却装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体制造用冷却装置，包括：阻风板将冷却腔体分隔形成第一腔体与第二腔体，第一腔体与第二腔体分别连通进气口与出气口；配置于壳体并连接阻风板的回位组件，回位组件用于为阻风板提供沿第一方向的复位驱动力；阻风板与冷却腔体内的冷却液液面之间形成供气体流通的气流通道，第一腔体与第二腔体通过气流通道相连通，当进气口的进气气压增大时，气流推动阻风板向第二腔体一侧移动，以增大第一腔体的体积；当进气气压降低时，回位组件驱动阻风板向第一腔体一侧复位。本发明所揭示的半导体制造用冷却装置，解决了现有技术中因冷却液液面波动导致的冷却效率下降、气液分离效果不佳的问题。

本发明授权一种半导体制造用冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体制造用冷却装置，其特征在于，包括： 内部形成冷却腔体的壳体，所述壳体沿第一方向相对的两侧壁分别被构造出进气口与出气口； 沿所述第一方向可移动地设置于所述壳体内部的阻风板，所述阻风板将所述冷却腔体分隔形成第一腔体与第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体分别连通所述进气口与所述出气口； 配置于所述壳体并连接所述阻风板的回位组件，所述回位组件用于为所述阻风板提供沿所述第一方向的复位驱动力； 所述阻风板与所述冷却腔体内的冷却液液面之间形成供气体流通的气流通道，所述第一腔体与所述第二腔体通过所述气流通道相连通，当所述进气口的进气气压增大时，气流推动所述阻风板向所述第二腔体一侧移动，以增大所述第一腔体的体积；当所述进气气压降低时，所述回位组件驱动所述阻风板向所述第一腔体一侧复位； 所述半导体制造用冷却装置还包括：设置于所述冷却腔体底部的稳液组件，所述阻风板与所述稳液组件之间形成所述气流通道； 所述稳液组件包括：多个沿垂直于所述第一方向的第二方向排布的阻流板，所述阻流板浸没于冷却液内并且其顶部与所述冷却液液面齐平； 所述阻流板底部被构造出多个导流槽，相邻所述阻流板的导流槽沿所述第一方向交错分布。

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