合肥晶合集成电路股份有限公司许雨芩获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利接触孔的清洗方法及清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121171880B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511695222.4，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权接触孔的清洗方法及清洗装置是由许雨芩;杨昱霖设计研发完成，并于2025-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本接触孔的清洗方法及清洗装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种接触孔的清洗方法及清洗装置，属于半导体领域。所述接触孔的清洗方法包括：在接触孔中导入温度响应性试剂；调控温度使温度响应性试剂转换为高粘度凝胶态，粘附接触孔内的残留物；调控温度使处于凝胶态的温度响应性试剂固化；通过移动组件将固化后的温度响应性试剂从接触孔中移除。采用该方法清洗接触孔，可以确保能将接触孔内的残留物完全去除，还可以确保接触孔的形貌较好。
本发明授权接触孔的清洗方法及清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种接触孔的清洗方法，其特征在于，包括： 在接触孔中导入温度响应性试剂； 调控温度使温度响应性试剂转换为高粘度凝胶态，粘附接触孔内的残留物； 调控温度使处于凝胶态的温度响应性试剂固化； 将固化后的温度响应性试剂从接触孔中移除。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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