北京柏瑞安电子技术有限公司何洁获国家专利权
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龙图腾网获悉北京柏瑞安电子技术有限公司申请的专利一种BGA芯片的视觉质检方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121114042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511675951.3，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权一种BGA芯片的视觉质检方法及系统是由何洁;卢艳辉;孙亚辉;韩冬冬设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA芯片的视觉质检方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及智能检测技术领域，揭露了一种BGA芯片的视觉质检方法及系统，所述方法包括：通过多光谱光源阵列照射BGA芯片，得到BGA芯片的初始反射图像；基于芯片中焊球的几何分布特征，对初始反射图像进行区域分割，得到焊球的独立成像区域；采集独立成像区域中同一焊球区域的多视角差分图像，并将多视角差分图像融合为三维拓扑图；分离三维拓扑图中焊球的形变特征图，并对形变特征图施加虚拟热应力场，得到焊球的热膨胀系数分布云图；根据热膨胀系数分布云图与标准阈值区间的比对结果，标记BGA芯片中的异常焊球坐标；根据异常焊球坐标和热膨胀系数分布云图，生成BGA芯片的质检报告；本发明可以提高BGA芯片的视觉质检的准确度。
本发明授权一种BGA芯片的视觉质检方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种BGA芯片的视觉质检方法，其特征在于，所述方法包括： S1.通过多光谱光源阵列照射BGA芯片，得到所述BGA芯片的初始反射图像； S2.基于所述BGA芯片中焊球的几何分布特征，对所述初始反射图像进行区域分割，得到所述焊球的独立成像区域； S3.采集所述独立成像区域中同一焊球区域的多视角差分图像，并将所述多视角差分图像融合为三维拓扑图； S4.分离所述三维拓扑图中所述焊球的形变特征图，并对所述形变特征图施加虚拟热应力场，得到所述焊球的热膨胀系数分布云图； S5.根据所述热膨胀系数分布云图与标准阈值区间的比对结果，标记所述BGA芯片中的异常焊球坐标； S6.根据所述异常焊球坐标和所述热膨胀系数分布云图，生成所述BGA芯片的质检报告。
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