买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉吉安豫顺新材料股份有限公司申请的专利一种Low-α硅微粉/苯并环丁烯芯片封装复合材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121108667B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511260547.X，技术领域涉及：C08L43/02；该发明授权一种Low-α硅微粉/苯并环丁烯芯片封装复合材料是由汤浩;张光辉;李卫登;夏福设计研发完成，并于2025-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Low-α硅微粉/苯并环丁烯芯片封装复合材料在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Low‑α硅微粉苯并环丁烯芯片封装复合材料，包括55～60wt％的膦酸酯‑苯并环丁烯树脂基体、35～40wt％的填料体系及3～5wt％的双马来酰亚胺协同添加剂；所述膦酸酯‑苯并环丁烯树脂基体由降冰片烯膦酸酯咪唑单体的开环易位聚合与苯并环丁烯单体的共固化过程所得；所述填料体系含环氧硅烷改性的双粒径Low‑α硅微粉及次膦酸铝改性纳米MgOH22；所述环氧硅烷改性双粒径Low‑α硅微粉的α发射率0.001cphcm22·h，U≤0.1ppm，Th≤0.2ppm。本发明所得芯片封装复合材料介电常数≤2.45@77GHz，介电损耗＜0.0016，界面结合强度≥7.2MPa，适用于车载77GHz毫米波雷达封装，以满足高频、抗辐射及高可靠性需求。

本发明授权一种Low-α硅微粉/苯并环丁烯芯片封装复合材料在权利要求书中公布了：1.一种Low-α硅微粉苯并环丁烯芯片封装复合材料，其特征在于，包括以下质量比的组分： 膦酸酯-苯并环丁烯树脂基体：55~60wt%，由降冰片烯膦酸酯咪唑单体的开环易位聚合与苯并环丁烯单体的共固化过程所得；所述苯并环丁烯单体与降冰片烯膦酸酯咪唑单体的投加摩尔比为0.6~0.7；所述共固化过程包括以下步骤：N2氛围下，降冰片烯膦酸酯咪唑溶于在环戊基甲醚中；Grubbs催化剂存在下、60~80℃开环易位聚合2~3h形成预聚物，结束后加入阻聚剂淬灭；分离Grubbs催化剂，加入苯并环丁烯与三五氟苯基硼烷；体系继续在N2氛围下、以1~3℃min速率升温至180℃，保温1~2h；再升温至200~220℃，保温固化1~2h，得膦酸酯-苯并环丁烯树脂基体； 所述膦酸酯-苯并环丁烯树脂基体经GPC检测数均分子量为3.82±0.06×104gmol； 填料体系：35~40wt%，包含质量比为9~15的环氧硅烷改性双粒径Low-α硅微粉与次膦酸铝改性纳米MgOH2：所述环氧硅烷改性双粒径Low-α硅微粉的α发射率0.001cphcm2·h，U≤0.1ppm，Th≤0.2ppm； 协同添加剂：3~5wt%，为双马来酰亚胺； 所述降冰片烯膦酸酯咪唑单体，由邻苯二胺与5-降冰片烯-2-酰氯缩合生成苯并咪唑桥环中间体；再与溴氟甲基膦酸二乙酯亲核取代实现膦酸酯接枝过程所得。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉安豫顺新材料股份有限公司，其通讯地址为：343000 江西省吉安市遂川县工业园区东区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。