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龙图腾网获悉爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121083003B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511631762.6，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置及方法是由谷旭龙;方明喜设计研发完成，并于2025-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加热器技术领域，公开了一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置及方法，包括设备单元、加热单元和固定单元，设备单元的顶部设有加热单元，设备单元的顶部设有位于加热单元一侧的固定单元，设备单元的顶部设有位于加热单元另一侧的组件单元，加热单元的数量至少为两组；设备单元包括设备主体；该一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置，通过在半导体加热盘的两侧分别设有加热组件一和加热组件二，在半导体加热盘对其顶部的焊件进行钎焊时，加热组件一与加热组件二同时对焊件的顶部进行加热钎焊，进而防止了焊件顶部的温度与其底部的温度相差较大，导致钎料熔化不完全，从而提高了设备的钎焊效果和钎焊稳定性。

本发明授权一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体加热盘的高精度焊接装置，包括设备单元、加热单元和固定单元，其特征在于：所述设备单元的顶部设有加热单元，所述设备单元的顶部设有位于所述加热单元一侧的固定单元，所述加热单元的数量至少为两组； 所述设备单元包括设备主体，所述设备主体的内部设有半导体加热盘，所述固定单元包括设置于所述设备主体顶部，且位于所述半导体加热盘一侧的定位板，所述定位板的内部设有旋转组件一，所述旋转组件一的外侧设有加热组件一，所述加热组件一位于所述定位板内部，所述加热组件一包括设置于所述定位板内部的防护壳，所述防护壳的内部固定设有冷却管，所述防护壳的内部固定设有加热管，所述旋转组件一的外侧设有弹簧固定柱，所述弹簧固定柱的一端设有限位弹簧柱，所述限位弹簧柱的一端设有连接板一，所述连接板一的一侧活动设有连接转板，所述设备主体的顶部设有固定板，且固定板位于半导体加热盘的另一侧，所述固定板的内部设有旋转组件二，所述固定板的内部设有加热组件二，所述加热组件二的一端设有限位辅件，所述限位辅件的内部设有固定螺栓，所述旋转组件二结构与旋转组件一结构相同； 所述旋转组件一包括设置于所述定位板内部的旋转轴，所述旋转轴的顶部设有旋转板，所述旋转轴的外侧设有卡块，所述旋转轴的底部设有限位环，所述限位环位于所述旋转轴的下方； 所述防护壳的内部开设有卡槽，所述卡槽与所述卡块相适配，所述定位板的底部开设有限位槽，所述限位槽与所述限位环相适配，根据焊件的厚度，握拿旋转板向上移动，卡块与卡槽卡接在一起，进而在旋转轴向上移动的过程中，同时带动防护壳和其下方的弹簧固定柱一起向上移动； 所述防护壳一端设有限位卡块，所述限位卡块顶部设有连接卡板； 所述旋转组件一带动所述防护壳及其下方的弹簧固定柱向加热组件二一侧旋转，同理转动固定板内部的旋转组件二，使所述限位卡块与所述限位辅件相互嵌合在一起，同时连接卡板与所述限位辅件顶部的圆孔相对齐，所述固定螺栓依次穿过所述连接卡板和所述限位辅件，而焊件则挤压所述连接转板使其一端的所述限位弹簧柱向所述弹簧固定柱内收缩移动。

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