广东芯聚能半导体有限公司秦嗣涛获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯聚能半导体有限公司申请的专利嵌入式功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035084B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511574787.7，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权嵌入式功率模块是由秦嗣涛;邸梓轩;崔晓;闫鹏修;朱贤龙;钟沛设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本嵌入式功率模块在说明书摘要公布了：本申请涉及一种嵌入式功率模块，包括基板、功率器件、功率铜层和信号铜层，其中，基板包括线路层，线路层上开设有容纳空间，功率器件埋嵌于容纳空间内，功率铜层压合于基板靠近功率器件的一侧，且功率铜层通过第一连接通孔分别与线路层和功率器件连接形成互联，信号铜层压合于功率铜层，信号铜层通过第二连接通孔分别与线路层和功率器件连接形成互联，线路层、功率铜层和信号铜层在基板的厚度方向上叠层设置，以此实现回路电流正负叠层，减小回路电感和杂散电感，提升功率模块性能。
本发明授权嵌入式功率模块在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式功率模块，其特征在于，包括： 基板，包括线路层，所述线路层上开设有容纳空间； 功率器件，埋嵌于所述容纳空间内； 功率铜层，压合于所述基板靠近所述功率器件的一侧，所述功率铜层通过第一连接通孔分别与所述线路层和所述功率器件连接形成互联； 信号铜层，压合于所述功率铜层上方，所述信号铜层通过第二连接通孔分别与所述线路层和所述功率器件连接形成互联； 其中，所述第一连接通孔包括第一通孔和第二通孔；所述功率铜层包括： 第一铜层，压合于所述线路层上方，所述第一铜层通过所述第一通孔与所述线路层连接形成互联； 第二铜层，压合于所述第一铜层上方，位于所述第一铜层和所述信号铜层之间，所述第二铜层通过所述第二通孔分别与所述线路层和所述功率器件连接形成互联。
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