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上海乐瓦微电子科技有限公司邹兆一获国家专利权

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龙图腾网获悉上海乐瓦微电子科技有限公司申请的专利一种集成式电源IC获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121035078B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511563743.4,技术领域涉及:H10W40/22;该发明授权一种集成式电源IC是由邹兆一;李学会设计研发完成,并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成式电源IC在说明书摘要公布了:本发明涉及电源IC领域,具体公开了一种集成式电源IC,包括芯片、保护层、压紧散热回转带以及引脚。所述芯片的两侧各设置一延展部,延展部上并排设置有一个以上的对接槽,在对接槽上端的延展部上形成有垂直的压紧槽。所述芯片安装在保护层内部并由保护层固定支撑,压紧散热回转带穿过保护层的前后面并覆盖于芯片的顶部后定位固定在主板上。通过上述结构,芯片在不更换引脚的情况下即可单独替换,降低了维护成本,避免主板焊盘损伤。同时,压紧散热回转带在实现芯片和引脚稳固压紧的同时增强了散热和密封效果,从而提高电源IC的稳定性与使用寿命。

本发明授权一种集成式电源IC在权利要求书中公布了:1.一种集成式电源IC,其特征在于,包括: 芯片100,所述芯片100沿x方向的两侧各设置一延展部8,所述延展部8上并排设置有一个以上的对接槽10,位于各对接槽10上端的延展部8上设置一沿z方向向下延伸的压紧槽11;设定:芯片的长度方向为x,宽度方向为y,厚度方向为z; 保护层1,安装在所述芯片100的外部,所述芯片100固定支撑在所述保护层1内; 压紧散热回转带7,沿y方向穿过所述保护层1的前后面并覆盖在所述芯片100的顶部位置后定位固定在外部的主板4上; 一个以上的引脚3,其一端均沿x方向穿过保护层1后装入至对接槽10内,并与所述对接槽10内的焊点12定位装配,所述引脚3的另一端与所述主板4焊接连接; 所述压紧散热回转带7包括顶部的覆盖压紧段71与两侧的弹性拉紧段72,所述覆盖压紧段71的底部两侧各形成一压紧部73,所述压紧部73扣入至所述压紧槽11内并与各引脚3压紧,所述弹性拉紧段72连接所述覆盖压紧段71的两侧并伸出至所述保护层1的外部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海乐瓦微电子科技有限公司,其通讯地址为:200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢10层02&04&05单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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