买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海乐瓦微电子科技有限公司申请的专利用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035077B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511545044.7，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构是由邹兆一;李学会设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及大功率模板封装技术领域，公开了一种用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构，包括底板，所述底板的外侧四角处均开设有组装孔，所述底板的内部设置有底面散热机构，所述底板的顶部设置有外围壳，所述外围壳的内侧设置有顶面散热机构，所述底板的外部两侧均设置有组装组件，所述底面散热机构包括多个散热槽和多个散热硅脂，所述散热槽开设在底板的顶部，所述散热硅脂镶嵌在散热槽的内部。通过采用双面散热设计实现高效热量排出，底面通过蜂窝型排布的散热结构，让散热硅脂与基板充分接触，热量经散热通道和散热口排出，双面散热通路相互配合，增大了热量传导与扩散面积。

本发明授权用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于大功率模块的仿生微通道散热与双面冷却封装结构，包括底板1，其特征在于，所述底板1的外侧四角处均开设有组装孔2，所述底板1的内部设置有底面散热机构3，所述底板1的顶部设置有外围壳4，所述外围壳4的内侧设置有顶面散热机构5，所述底板1的外部两侧均设置有组装组件6； 所述底面散热机构3包括多个散热槽301和多个散热硅脂302，所述散热槽301开设在底板1的顶部，所述散热硅脂302镶嵌在散热槽301的内部；所述底板1的内部开设有多个散热通道一303，所述底板1的外侧开设有多个散热口304，所述散热口304与散热通道一303的内部相连通； 所述顶面散热机构5包括顶板501，所述顶板501外侧嵌合在外围壳4的内侧，所述顶板501的顶部开设有多个排热口502，所述顶板501的外侧开设有多个嵌合槽503，引脚8的外侧卡合在相对应嵌合槽503的内侧；所述顶板501的底部固定连接有环形座504，所述环形座504的外侧固定连接有多个散热框505，所述散热框505的底部开设有散热通道二506，所述散热通道二506的内部与排热口502的内部相连通； 所述组装组件6包括插片601和紧固螺钉602，所述底板1和外围壳4的外部两侧均开设有插槽，所述插片601的两端插入在两个插槽内部，所述紧固螺钉602贯穿底板1和插片601且螺纹连接在外围壳4的内部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海乐瓦微电子科技有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢10层02&04&05单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。