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龙图腾网获悉清华大学申请的专利晶圆减薄设备和减薄方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121018324B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511543485.3，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权晶圆减薄设备和减薄方法是由张力飞;路新春;谢昊男设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆减薄设备和减薄方法在说明书摘要公布了：本申请涉及集成电路制造技术领域，提供了一种晶圆减薄设备和减薄方法，其中，减薄方法包括：获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程中的晶圆的面形特征，面形特征包括：凹凸度和饱满度；基于倾角与面形特征的调节关系，解耦凹凸度和饱满度以及基于面形特征确定第一维度补偿角和第二维度补偿角，先基于第一维度补偿角调节主轴在第一维度的倾角，其次基于第二维度补偿角调节主轴在第二维度的倾角。本申请有效提升了晶圆磨削的精度及磨削效率。

本发明授权晶圆减薄设备和减薄方法在权利要求书中公布了：1.晶圆减薄设备，其特征在于，包括： 吸附平台，用于承载晶圆并带动晶圆旋转； 磨削装置，升降设置于吸附平台上方，包括：用于磨削晶圆的砂轮、和与砂轮连接用于带动砂轮旋转的主轴，磨削后的晶圆具有面形特征，所述面形特征包括凹凸度和饱满度； 调节单元，用于基于倾角与面形特征的调节关系，解耦凹凸度和饱满度，以及基于面形特征确定第一维度补偿角和第二维度补偿角，先基于第一维度补偿角调节主轴在第一维度的倾角，其次基于第二维度补偿角调节主轴在第二维度的倾角；倾角与面形特征的调节关系包括：所述主轴在第一维度的倾角变化使得凹凸度和饱满度均变化，在第二维度的倾角变化使得饱满度变化、凹凸度无变化； 调节单元包括：监测模块、决策模块及执行模块，调节单元配置成： 判断凹凸度是否小于第一阈值，如是则执行判断饱满度是否小于第二阈值的操作，如否则调用第一模型读取所述凹凸度和饱满度以确定第一维度补偿角； 执行模块基于第一维度补偿角调节主轴在第一维度的倾角，随后在继续磨削预设时长后触发监测模块继续执行获取晶圆的面形特征的操作； 判断饱满度是否小于第二阈值，如是则在继续磨削预设时长后触发监测模块继续执行获取晶圆的面形特征的操作，如否则调用第一模型读取所述凹凸度和饱满度以确定第二维度补偿角； 执行模块基于第二维度补偿角调节主轴在第二维度的倾角，随后在继续磨削预设时长后触发监测模块继续执行获取晶圆的面形特征的操作。

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