清华大学张力飞获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利晶圆减薄设备和减薄方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121004511B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511543482.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权晶圆减薄设备和减薄方法是由张力飞;路新春;邢一;赵德文设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆减薄设备和减薄方法在说明书摘要公布了：本申请涉及集成电路制造技术领域，提出了晶圆减薄设备和减薄方法。晶圆减薄设备，包括磨削装置和吸附平台，吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转，磨削装置升降设置于吸附平台上方，磨削装置的下部具有用于磨削晶圆的砂轮；砂轮包括基材和多个磨块，磨块通过胶粘层固定于基材；磨块包括含Si‑O‑Ca结构的螺旋形碳酸钙，用于分散磨削时的应力。通过上述技术方案，解决了相关技术中减薄后晶圆平整度较差的问题。
本发明授权晶圆减薄设备和减薄方法在权利要求书中公布了：1.晶圆减薄设备，其特征在于，包括：磨削装置和吸附平台，所述吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转； 所述磨削装置升降设置于所述吸附平台上方，所述磨削装置的下部具有用于磨削晶圆的砂轮； 所述砂轮包括基材和多个磨块，所述磨块通过胶粘层固定于所述基材；所述磨块包括含Si-O-Ca结构的螺旋形碳酸钙，用于分散磨削时的应力； 所述含Si-O-Ca结构的螺旋形碳酸钙的晶型为球霰石型； 所述含Si-O-Ca结构的螺旋形碳酸钙包括多个片状晶体，多个所述片状晶体绕中心呈螺旋形排布且相邻片状晶体部分地层叠，以使所述含Si-O-Ca结构的螺旋形碳酸钙具有手性特征，多个所述片状晶体能够分散磨削时的应力； 所述含Si-O-Ca结构的螺旋形碳酸钙为钙离子经氨基硅烷化天冬氨酸诱导而成，所述氨基硅烷化天冬氨酸为天冬氨酸-β-甲酯盐酸盐和氨基硅烷偶联剂经缩合反应制备而成。
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