阜阳师范大学周亚亚获国家专利权
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龙图腾网获悉阜阳师范大学申请的专利一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120936225B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511453564.5,技术领域涉及:H10K71/00;该发明授权一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片及其制备方法是由周亚亚;马艺冰设计研发完成,并于2025-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于半导体光电子器件与微纳加工技术领域,具体涉及一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片及其制备方法。具体方法为在带有底电极的衬底上,依次旋涂并经热处理形成钙钛矿层和有机半导体层;在有机半导体层上依次旋涂牺牲层和UV胶层;利用带有微孔阵列的PDMS弹性模板对UV胶层进行压印,经紫外曝光固化后移除模板,得到UV胶微柱阵列;通过氧气等离子体刻蚀形成UV胶微孔阵列掩模,并将图形转移至牺牲层;蒸镀金属层后经剥离工艺,在有机半导体层表面形成金属点阵掩模;以金属点阵掩模为刻蚀掩模,采用不同刻蚀气体进行两步ICP反应离子刻蚀,依次刻蚀有机半导体层和钙钛矿层,直至暴露底电极,最终形成轴向微柱阵列异质结。
本发明授权一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: S1.在预处理过的衬底上制备底电极; S2.在底电极表面通过旋涂和退火依次制备钙钛矿层和有机半导体层; S3.在有机半导体层表面通过旋涂依次制备牺牲层与UV胶层; S4.通过微孔阵列的聚二甲基硅氧烷模板对UV胶层进行压印,光固化后得到UV胶微柱阵列; S5.通过干法刻蚀工艺以UV胶微柱阵列为掩模,对牺牲层进行刻蚀,直至露出有机半导体层的表面,即得牺牲层微孔阵列; S6.采用电子束蒸镀技术,在整个结构表面蒸镀金属层;随后剥离牺牲层微孔阵列,得到金属点阵; S7.以金属点阵为掩模,采用两步刻蚀,分别去除有机半导体层与钙钛矿层的非掩模区域,形成轴向异质结微柱阵列;采用刻蚀液去除金属点阵,即得所述轴向微柱阵列异质结光电探测器芯片。
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