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龙图腾网获悉信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司申请的专利一种光模块印制电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751629B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510833698.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种光模块印制电路板及其制备方法是由陈定成;张世利;杨国庆;刘丽设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光模块印制电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光模块印制电路板及其制备方法。旨在解决光模块在高速率传输下散热。该方法的具体步骤为：先压合一个6层结构的多层电路板，其后在电路板上钻出导通孔，随后再在导通孔内镀覆一层金属铜；导通孔包括地层散热孔、器件安装孔，最后将发热器件区域的地层散热导通孔内塞铜浆；在塞好铜浆的电路板上通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻的方式，形成线路图形等步骤。本发明通过构建印制电路板叠层结构，将发热器件内埋，并通过嵌入式铜块及铜柱散热方式，将热传导到地层金属外壳，从而解决光模块在高速率传输下散热问题。

本发明授权一种光模块印制电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光模块印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：先压合一个6层结构的多层电路板，其后在电路板上钻出导通孔，随后再在导通孔内镀覆一层金属铜；导通孔包括地层散热孔、器件安装孔，最后将发热器件区域的地层散热导通孔内塞铜浆； S2：在塞好铜浆的电路板上通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻的方式，形成线路图形； S3：其后，在非光模块拔插区域盖上选化油墨，并对露出的拔插金手指进行电镀厚金； S4：其后，将电路板上选化油墨退洗，并再次印刷选化油墨； S5：在电路板两面涂覆防焊油墨，并通过曝光、显影方式，露出板内焊盘；随后在电路板两面通过字符喷印方式，标识出器件文字； S6：在印好文字的电路板上，贴选化干膜，并通过曝光、显影的方式，露出电路板底面发热器件区域的地层散热孔对应的线路焊盘； S7：通过图形电镀的方式，将露出的散热孔焊盘铜厚加镀到150μm； S8：退洗掉电路板两面干膜，并在电路板顶面发热器件区域做器件安装； S9：将提前镂空发热器件区域的顶底面FR-4基板，通过电路板外围定位孔的方式叠层定位，并使用环氧树脂纯胶进行压合，从而形成一个整体； S10：在电路板底面FR-4镂空区域填充铜块，该铜块将与发热器件的地层散热孔焊盘接触；并使用铜浆进行填充，并进行预固化； S11：在电路板顶层安装器件区域填充散热树脂，并进行固化。

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