北京特思迪半导体设备有限公司谭志亮获国家专利权
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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120244827B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510707499.8，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法是由谭志亮;刘泳沣;寇明虎;孙占帅设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法，包括：层叠设置的至少两个囊膜单元，每个所述囊膜单元包括底壁和环绕所述底壁边缘的侧向延伸壁，相邻所述囊膜单元的底壁贴合，相邻所述囊膜单元的侧向延伸壁之间具有加压腔；至少存在一个所述加压腔用于对方形基板上与任意对边相切的圆以外的区域传递压力，以单独调节方形基板的四个角所在区域的压力。本发明实现了对方形基板上四个角所在区域的压力进行单独控制，能够补偿该区域与内圈区域因速度差异而产生的材料去除率差异，提高方形基板的材料去除均匀度和表面平整度的技术效果。
本发明授权用于方形基板抛光的囊膜、抛光压头、设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于方形基板抛光的囊膜，其特征在于，包括： 层叠设置的至少两个囊膜单元，每个所述囊膜单元包括底壁和环绕所述底壁边缘的侧向延伸壁，相邻所述囊膜单元的底壁贴合，相邻所述囊膜单元的侧向延伸壁之间具有加压腔，位于所述加压腔外侧的所述侧向延伸壁的刚度大于位于所述加压腔下方底壁的复合刚度； 至少存在一个所述加压腔用于对方形基板上与任意对边相切的圆以外的区域传递压力，以单独调节方形基板的四个角所在区域的压力。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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