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龙图腾网获悉北京清连科技有限公司申请的专利一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120237026B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510211988.4，技术领域涉及：H10W70/02；该发明授权一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片及其制备方法和应用是由陈诺;邓钟炀;黄业文设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片及其制备方法和应用。本发明的覆膜铜片的制备方法，包括如下步骤：S1：对裸铜片进行预处理和单面金属化处理，得到具有单面金属化层的铜片；S2：在铜片的单面金属化层上涂覆金属焊膏，随后在惰性或还原性气氛下烘干，得到具有金属焊膜的铜片；S3：在铜片的金属焊膜的部分点位施加临时粘接剂，得到芯片正面铜电极互连用覆膜铜片。本发明能够在转移与烧结过程中为覆膜铜片与芯片之间提供临时充足的粘接力，在烧结过程中临时粘接剂能够与金属焊膏实现有机互溶，解决了有机物污染和键合面积减小等问题。

本发明授权一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种芯片正面铜电极互连用覆膜铜片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：对裸铜片进行预处理和单面金属化处理，得到具有单面金属化层的铜片； S2：在铜片的单面金属化层上涂覆金属焊膏，随后在惰性或还原性气氛下烘干，得到具有金属焊膜的铜片； S3：在铜片的金属焊膜的部分点位施加临时粘接剂，得到芯片正面铜电极互连用覆膜铜片； 金属焊膏包括如下质量份的组分：缓蚀剂包覆金属颗粒80-85份和有机溶剂体系15-20份，缓蚀剂包覆金属颗粒中金属颗粒与缓蚀剂的质量比为75-80：2-5，缓蚀剂选自苹果酸和酒石酸中的至少一种，有机溶剂体系由如下质量份的组分组成：抗氧化剂1-3份和有机溶剂97-99份； 烘干后进行活化处理；活化处理包括：采用磷酸溶液或柠檬酸溶液对铜片进行第一次浸泡，浸泡后清洗、干燥；采用硫酸钠溶液对铜片进行第二次浸泡，浸泡后清洗、干燥；其中，磷酸溶液的质量含量为10-20%，柠檬酸溶液的质量含量为5-10%，第一次浸泡时间为5-10min；硫酸钠溶液的质量含量为5-10%，第二次浸泡时间为5-10min； 临时粘接剂包括如下质量份的组分：树脂组分77-80份，稀释剂20-25份和分散剂1-3份，树脂组分选自‌四甲基联苯环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙二酸乙二醇酯的至少一种。

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