深圳市胜和精密模具有限公司王建获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市胜和精密模具有限公司申请的专利DIP高密度塑封的智能温控封装方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120237021B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510185233.1，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权DIP高密度塑封的智能温控封装方法及系统是由王建设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本DIP高密度塑封的智能温控封装方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种DIP高密度塑封的智能温控封装方法，通过有限元分析确定芯片主要热源区域，优化散热设计，采用高导热复合环氧树脂作为塑封材料，并填充高导热填料，在塑封材料中刻蚀垂直与水平导热通道，填充导热纳米材料并经热压处理，形成网状导热结构，大幅提升导热系数至3Wm·K，实现芯片热量的快速传导和均匀分布，显著提高散热性能，避免局部过热，此外，导热通道设计结合多级粒径填料与表面改性处理，有效降低热应力集中，提高封装可靠性；同时，通过多区域温度传感器实时监测塑封温度信息，避免温度梯度过大导致的材料缺陷；本发明方法显著提升散热性能、降低热应力集中并提高封装可靠性，适用于高性能芯片的塑封应用领域。
本发明授权DIP高密度塑封的智能温控封装方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种DIP高密度塑封的智能温控封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S100，通过有限元分析对芯片热源分布进行仿真，确定芯片的主要热源区域； S200，制备第一塑封材料，第一塑封材料包括高导热复合环氧树脂，并填充氧化铝、氮化硼和石墨烯作为高导热填料； S300，在第一塑封材料中刻蚀出导热通道，所述导热通道包括垂直通道和水平通道； S400，使用导热纳米材料填充至导热通道中，并进行热压处理； S500，将芯片固定在模具中，并使芯片的主要热源区域与垂直导热通道对齐，将第二塑封材料均匀注入模具，覆盖芯片和引脚区域； S600，布置多区域温度传感器实时检测塑封区域的温度信息，并根据检测的温度信息对塑封固化过程进行温度控制。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市胜和精密模具有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区美诚工业区5号3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励