宜兴市王者塑封有限公司卜真获国家专利权
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龙图腾网获悉宜兴市王者塑封有限公司申请的专利一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072712B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510301780.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置是由卜真;王军林设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置在说明书摘要公布了：本发明属于晶片加工技术领域，具体的说是一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置，包括放置设备，所述放置设备的上表面设置有芯片板，所述芯片板的上部设置有切割设备；所述容纳底盘外表面的左右两侧对称设置有胶带卷杆，所述胶带卷杆的外表面转动连接有保护胶带，左侧的胶带卷杆用于放胶带筒，右侧的胶带卷杆用于收纳切割后的废料胶带。该装置可以通过中部的保护胶带对适配载板上表面放置的芯片进行贴胶工作，并将贴合芯片上表面的胶带通过裁切部件精准截下，从而规避了裁切后的胶带因为面积较小，从而难以夹持精准贴合在芯片的外表面上的问题，也能避免出现机械夹爪施加的夹持力时导致贴合的胶带发生破裂的问题。
本发明授权一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于将保护胶带贴附在半导体晶片上的装置，包括放置设备1，所述放置设备1的上表面设置有芯片板3，所述芯片板3的上部设置有切割设备4，其特征在于： 所述放置设备1包括容纳底盘11，所述容纳底盘11外表面的左右两侧对称设置有胶带卷杆12，所述胶带卷杆12的外表面转动连接有保护胶带13，所述容纳底盘11内壁顶部的左右两侧对称设置有支撑设备2，所述容纳底盘11内壁的底部设置有连通底盘14，所述连通底盘14的上表面对称设置有感压插杆15； 所述切割设备4包括下压顶壳41，所述下压顶壳41的上表面对称设置有控制压杆5，所述控制压杆5的顶部通过引导轨与天花板滑动连接，所述下压顶壳41内壁的顶部均匀设置有裁切部件6，所述裁切部件6外表面的顶部设置有牵引设备7，所述下压顶壳41内壁的左右两侧对称设置有加压器42，所述加压器42内腔的底部均匀设置有压缩连杆43，所述压缩连杆43的底端固定连接有下压弧板44。
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