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龙图腾网获悉北京芯力技术创新中心有限公司;清华大学申请的专利光学共封装结构及其制备方法、光设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119890207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411819743.1，技术领域涉及：H10D80/00；该发明授权光学共封装结构及其制备方法、光设备是由杨洪文;王敬;王谦设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本光学共封装结构及其制备方法、光设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种光学共封装结构及其制备方法、光设备，适用于半导体技术领域，该光学共封装结构包括封装基板、转接板、光芯片和第一芯片。转接板设置于封装基板上，且与封装基板电连接，转接板包括电芯片，电芯片嵌入转接板内。光芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，光芯片与电芯片堆叠设置，且与电芯片电连接。第一芯片设置于转接板的远离封装基板的一侧，且与光芯片和电芯片电连接。本申请的技术方案实现了光学共封装结构的整体性能的提升。

本发明授权光学共封装结构及其制备方法、光设备在权利要求书中公布了：1.一种光学共封装结构，其特征在于，包括： 封装基板； 转接板，设置于所述封装基板上，且与所述封装基板电连接，所述转接板包括电芯片，所述电芯片嵌入所述转接板内，且所述转接板和所述电芯片具有相同高度； 光芯片，设置于所述转接板的远离所述封装基板的一侧； 第一芯片，设置于所述转接板的远离所述封装基板的一侧，且与所述光芯片和所述电芯片电连接； 再布线层，设置于所述转接板的远离所述封装基板的一侧， 其中，所述光芯片设置于所述再布线层的远离所述封装基板的一侧，所述光芯片通过所述再布线层与所述电芯片电连接，所述第一芯片设置于所述再布线层的远离所述封装基板的一侧，所述第一芯片通过所述再布线层与所述光芯片和所述电芯片电连接，所述光芯片与所述电芯片垂直地堆叠设置并且经由所述再布线层电连接而形成光引擎，所述第一芯片与所述光芯片在水平方向上并排设置； 所述转接板还包括连接结构，所述连接结构嵌入所述转接板内； 所述再布线层包括第一导电结构和第二导电结构，所述第一导电结构与所述连接结构电连接，所述第二导电结构与所述连接结构和所述电芯片电连接； 所述第一芯片设置于所述再布线层的远离所述封装基板的一侧，且与所述第一导电结构电连接；所述光芯片设置于所述再布线层的远离所述封装基板的一侧，且与所述第二导电结构电连接； 所述光芯片在远离所述第一芯片的侧面上设置有光接口； 所述光学共封装结构还包括散热盖，所述散热盖设置于所述封装基板上，至少覆盖所述转接板、所述第一芯片和所述光芯片，且暴露所述光接口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京芯力技术创新中心有限公司;清华大学，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌中路16号3号楼1层、2层201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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