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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利一种可减少银胶爬高的封装治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852252B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510060633.X，技术领域涉及：H10W78/00；该发明授权一种可减少银胶爬高的封装治具是由方成应;赵辉;王亚南设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可减少银胶爬高的封装治具在说明书摘要公布了：本发明提供了一种可减少银胶爬高的封装治具，涉及半导体封装技术领域，包括：外固底座；所述外固底座的内部插有内插束框，且内插束框套在载胶内槽的外部；所述内插束框的内部开设有流胶框槽；所述内插束框的内部开设有防高漏槽，且防高漏槽与流胶框槽相连接；通过当胶料爬高至防高漏槽的位置时，其通过防高漏槽将多余的胶料外漏至流胶框槽内，并在倾斜的长方形通孔的作用下流入固凝胶槽的内部，其多余的胶料固定在固凝胶槽的内部，从而完成对胶料的固定,解决了就目前传统封装框架而言，框架对点胶的薄芯片来说胶水爬高风险较大，使框架与塑封胶料之间的结合强度较低，使薄芯片在安装的过程中爬胶风险较高的问题。

本发明授权一种可减少银胶爬高的封装治具在权利要求书中公布了：1.一种可减少银胶爬高的封装治具，其特征在于，包括：外固底座1； 所述外固底座1的外部固接有外接线片2，且外接线片2与外固底座1内的通电组件通过电性连接；所述外固底座1的内壁上开设有内伸槽3；所述内伸槽3内滑动连接有伸缩滑架4；所述伸缩滑架4的外壁上固接有约束插块5；所述外固底座1的内部通过螺钉固定有载胶内槽6；所述外固底座1的内部插有内插束框7，且内插束框7套在载胶内槽6的外部；所述内插束框7的内部开设有流胶框槽8；所述内插束框7的内部开设有防高漏槽9，且防高漏槽9与流胶框槽8相连接；所述内插束框7的底部开设有固凝胶槽10，且固凝胶槽10与流胶框槽8通过矩形通孔相连接；所述内插束框7的外壁上等距开设有约束卡槽11，且约束卡槽11的内部插有约束插块5；所述固凝胶槽10内套有底固框架12，且底固框架12通过螺钉固定在内插束框7的底部；所述底固框架12的外壁上固接有带胶杆13，且带胶杆13分布在固凝胶槽10内；所述内伸槽3设置为矩形凹槽，内伸槽3的内部设有圆柱杆，内伸槽3的圆柱杆上设有圆盘状凸起；所述伸缩滑架4设置为L形结构，伸缩滑架4的顶部设有摩擦片，伸缩滑架4上设有圆形凹槽，伸缩滑架4的圆形凹槽连接有圆形通孔，伸缩滑架4的内侧设有弹簧，伸缩滑架4滑动连接在内伸槽3内；所述内插束框7设置为矩形框架状结构，内插束框7的内壁上设有矩形框架状凸起。

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