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视拓(苏州)工业自动化有限公司惠洁获国家专利权

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龙图腾网获悉视拓(苏州)工业自动化有限公司申请的专利基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119850568B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411946023.1,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统是由惠洁;李硕硕;张永帅;胡浩;顾云龙设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统,涉及晶圆缺陷检测技术领域,其方法包括,获取待检测的半导体晶圆图像;基于晶圆图像提取晶粒图像;基于晶粒图像和预设图像,得到存在缺陷的具体位置,预设图像为没有缺陷的晶粒图像;根据存在缺陷的具体位置,确定缺陷的形态特征;根据缺陷的形态特征,确定缺陷的类型,本发明基于机器视觉对半导体晶圆缺陷进行检测,用机器代替人眼来做测量和判断,解决了由人工通过显微系统进行检测时容易出现误判或检测速度慢的问题,同时基于晶粒图像进行图像处理,避免了无关区域的干扰,提升了检测效率和准确性。

本发明授权基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了:1.基于机器视觉的半导体晶圆缺陷检测方法,其特征在于,包括: 获取待检测的半导体晶圆图像; 基于所述晶圆图像提取晶粒图像; 基于所述晶粒图像和预设图像,得到存在缺陷的具体位置,所述预设图像为没有缺陷的晶粒图像; 根据所述存在缺陷的具体位置,确定所述缺陷的形态特征; 根据所述缺陷的形态特征,确定所述缺陷的类型; 其中,所述基于所述晶圆图像提取晶粒图像,包括: 将所述晶圆图像与高斯核卷积得到高斯金字塔,并将所述高斯金字塔的相邻层相减得到高斯差分金字塔; 将所述高斯差分金字塔内的每个像素点与其相邻的所有像素点进行对比,确定极值点; 利用泰勒公式将所述高斯差分金字塔在所述极值点展开,并计算所述极值点的偏移量,将所述偏移量小于预设值的所述极值点作为特征点; 根据所述特征点构造特征向量,并将所述特征向量与预设特征向量进行匹配,得到所述晶粒图像,所述预设特征向量根据所述预设图像计算得到; 其中,根据所述特征点构造特征向量,包括: 以所述特征点为中心,选取预设半径内的圆形区域,所述圆形区域位于晶粒所在区域的内部; 将所述圆形区域划分为个圆环区域,为大于1的正整数; 将所述圆形区域分为个区间,每个所述区间的角度相同,得到个子区域,为大于1的正整数; 在每个所述子区域内,计算每个像素点的幅值,并将所述每个像素点的幅值进行加权得到所述子区域的特征值,权重参数为,其中表示特征点,表示像素点,为该像素点的权重系数,为该像素点所在圆环区域的步长,为该像素点所在圆环区域的半径,为该像素点所在的尺度; 将每个所述子区域的所述特征值进行组合,得到所述特征点的所述特征向量; 其中,所述基于所述晶粒图像和预设图像,得到存在缺陷的具体位置,包括: 将所述晶粒图像分解为光照反映模型,并将所述光照反映模型进行对数变换; 将所述对数变换的结果进行傅里叶变换,并进行频域滤波; 将所述频域滤波的结果转化为空间域,得到目标图像; 根据所述目标图像和所述预设图像,得到存在缺陷的具体位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人视拓(苏州)工业自动化有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇爱格豪路35号14号厂房3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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