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龙图腾网获悉上海京济通信技术有限公司申请的专利应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构及卫星设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411994076.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构及卫星设备是由李明;贺群;冒磊磊设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构及卫星设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构及卫星设备，涉及卫星芯片散热技术领域。本申请中的散热结构包括均垂直安装于空间设备安装板面上且并排设置的第一结构盒体和第二结构盒体；第一结构盒体内固设有用于安装第一芯片的第一电路板且第一芯片安装在紧邻或靠近安装板面的位置，第二结构盒体内固设有第二芯片且第二芯片直接烧结在第二结构盒体上，第二芯片固设在第二结构盒体上的位置紧邻或靠近安装板面的位置。本申请还公开一种包含上述散热结构的卫星设备。本申请中的技术方案提高了空间设备中芯片的散热效率，确保了大热耗集成电路及芯片在卫星设备中的稳定工作，提高了卫星设备的可靠性和使用寿命。

本发明授权应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构及卫星设备在权利要求书中公布了：1.一种应用于空间设备大热耗集成电路的散热结构，其特征在于，包括均垂直安装于空间设备安装板面21上的第一结构盒体30和第二结构盒体40，所述第一结构盒体30和第二结构盒体40并排设置； 所述第一结构盒体30内固设有用于安装第一芯片60的第一电路板50且第一芯片60安装在紧邻或靠近安装板面21的位置，所述第二结构盒体40内固设有第二芯片70且所述第二芯片70直接烧结在所述第二结构盒体40上，所述第二芯片70固设在第二结构盒体40上的位置紧邻或靠近安装板面21的位置； 所述第一芯片60的顶部设有导热块80；所述导热块80的一侧贴靠在所述第一结构盒体30的结构框侧面上，所述导热块80的另一侧与所述第一芯片60的顶面之间设置有导热垫90；所述导热块80与所述第一芯片60的顶面之间预留0.25～0.35mm的间隙，所述导热垫90的厚度为0.45～0.55mm，所述导热垫90嵌设在所述导热块80与所述第一芯片60的顶面之间；所述导热块80采用石墨烯增强金属基复合材料制成；所述导热垫90采用纳米硅橡胶材料制成； 所述第二芯片采用烧结银膏烧结在所述第二结构盒体40上； 所述第一结构盒体30和第二结构盒体40的结构框均采用炭铝复合材料或碳纤维增强铜基复合材料制成； 所述第一结构盒体30和第二结构盒体40的结构框内均设置有辅助导热通道100，所述辅助导热通道100内设置有低沸点工质； 所述第一结构盒体30以及第二结构盒体40的结构框上均间隔设置有至少三组所述辅助导热通道100，相邻两组所述辅助导热通道100之间间隔2mm～6mm，每组所述辅助导热通道100均沿着所述第一结构盒体30或者第二结构盒体40的结构框周向设置呈环状，每组所述辅助导热通道100的横截面呈圆形且所述辅助导热通道100的内径为0.5mm～1.8mm；所述低沸点工质为氨或丙酮。

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