北京工业大学贾强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119763897B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411873013.X，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用是由贾强;杜金泽;朱睿康;马立民;郭福;王乙舒设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用，包括以下质量百分比的原料：粘结剂包覆的银颗粒87‑94％，有机溶剂体系4％‑11％，树脂1％‑2％；粘结剂采用长烷基链的有机物或芳香族化合物中的一种或多种。本发明采用粘结剂对银颗粒进行包覆以形成空间位阻效应，既可以提升银颗粒的稳定性，使银浆料具有较好的流动性和储存性，又能够提高银颗粒的活性，从而降低烧结温度，满足低温烧结的需要，并且在烧结过程中无需施加额外压力，避免器件受压而产生隐患；此外，有机溶剂体系的交联剂可以与粘结剂包覆的银颗粒产生交联作用，将线性或支链型聚合物分子连接成三维网状结构，进一步提高银颗粒的稳定性和活性。
本发明授权一种低温无压烧结型银浆料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种低温无压烧结型银浆料，其特征在于，包括以下质量百分比的原料：粘结剂包覆的银颗粒87-94%，有机溶剂体系4%-11%，树脂1%-2%；所述粘结剂包括：正庚烷、正辛烷、对二甲苯、苯乙烯、异丙苯的一种或多种；按质量百分比，所述有机溶剂体系包括：成型剂2%-4%，流平剂1%-3%，交联剂1%-2%，溶剂91%-96%； 所述的低温无压烧结型银浆料的制备方法包括如下步骤： S1、将银颗粒加入无水乙醇中，超声离心去除上清液，对银颗粒进行分散处理； S2、将银颗粒与粘结剂混合，超声离心去除上清液； S3、加入无水乙醇，超声去除残留，离心去除上清液，得到粘结剂包覆的银颗粒； S4、将有机溶剂体系和树脂混合，得到有机物体系； S5、将步骤S3得到的粘结剂包覆的银颗粒与步骤S4得到的有机物体系混合并脱泡，得到所述银浆料。
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