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龙图腾网获悉西安长峰机电研究所申请的专利一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411596577.3，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法是由赵琳;姜永辉;沙婷;杨娓娓;李鹏飞设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法在说明书摘要公布了：本发明一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法，属于电子装联的回流焊接领域。针对现有工艺方法中SMD封装MOS管器件回流焊接后底部产生锡珠多余物的技术问题，本发明提供一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法，通过设计镀锡工装、镀锡钢网、回流焊钢网降低了MOS管器件回流焊中锡珠的产生。本发明利用镀锡工装和镀锡钢网，在MOS管器件焊端表面镀一层锡，之后通过设计回流焊接用防锡珠的回流焊钢网，通过回流焊钢网完成印制板上焊盘的锡膏印刷，再进行MOS管器件贴装和回流焊接，回流焊接后形成可靠的高质量焊点。通过本工艺方法，焊接后的MOS管器件底部锡珠数量大幅降低，经验证，相较普通回流焊方式降低60％。

本发明授权一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种SMD封装MOS管器件回流焊防锡珠工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1、设计镀锡工装，在镀锡工装上安装MOS管器件； 根据待封装的MOS管器件的本体及焊端尺寸，制作SMD封装元器件表面焊端镀锡工装；所述镀锡工装设有多个MOS管器件放置凹槽，每个放置凹槽内放置一个MOS管器件，MOS管器件的焊端面背向放置凹槽的底面，并与镀锡工装的上表面共面； 步骤2、设计镀锡钢网，对MOS管器件焊端镀锡； 所述镀锡钢网上设有和镀锡工装的MOS管器件放置凹槽一一对应的多组镀锡网孔，用于对镀锡工装安装的多个MOS管器件的焊端印刷锡膏；每组镀锡网孔为三个孔，和MOS管器件的三个焊端一一对应，且分别位于三个焊端的居中位置，每组网孔的开孔面积不大于MOS管器件焊端面积的75%； 所述镀锡钢网的一组镀锡网孔包括矩形的大焊端网孔和两个圆形的小焊端网孔，所述大焊端网孔对应MOS管器件的大焊端，两个所述小焊端网孔分别对应MOS管器件的两个小焊端；所述大焊端网孔面积与MOS管器件的大焊端面积比为3:4；所述小焊端网孔网孔面积与MOS管器件的小焊端面积比为1:2； 将镀锡钢网安装于装有MOS管器件的镀锡工装上，确保每组镀锡网孔与每个MOS管器件焊端对应，将锡膏涂在印刷钢网上，使用印刷机将锡膏印刷至MOS管器件焊端； 步骤3、MOS管器件焊端镀锡后固化； 撤掉镀锡钢网，将印刷锡膏后的MOS管器件连同镀锡工装通过回流炉进行镀锡固化，镀锡的回流炉峰值温度至少高于锡膏熔点12℃，最高温度不可将MOS管器件性能损坏； 步骤4、MOS管器件焊端镀锡固化后清洗，去除锡膏固化后残留的助焊剂； 步骤5、设计回流焊钢网，在印制板的MOS管焊盘上印刷锡膏； 所述回流焊钢网上设有和印制板上MOS管焊盘一一对应的多组网孔，用于对印制板的MOS管焊盘印刷锡膏；每组网孔为三个孔，分别和印制板上的每组MOS管的三个焊盘一一对应，每组网孔的开孔面积为印制板上每组MOS管焊盘面积的25%； 所述回流焊钢网的一组网孔包括大焊盘网孔和两个相对称小焊盘网孔；所述大焊盘网孔为矩形，其长度与印制板上的MOS管大焊盘长度相同，宽度为印制板上的MOS管大焊盘宽度的14，位于大焊盘远离小焊盘的一端；所述小焊盘网孔为方形，其长度为印制板上的MOS管小焊盘长度的12，其宽度为印制板上的MOS管小焊盘宽度的12，小焊盘网孔位于小焊盘远离大焊盘的一端外侧角位； 步骤6、贴装MOS管器件，进行回流焊作业； 将步骤4清洗后的MOS管器件贴装于印刷板的MOS管焊盘上，将贴好MOS管器件的印制板放入回流炉中进行回流焊，锡膏融化形成焊点，将MOS管器件焊端与印刷板的MOS管焊盘焊接； 步骤7、电路板清洗作业； 步骤6焊接完成后，清洗焊点，清洗干净的电路板放入防静电托盘内自然晾干。

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