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龙图腾网获悉潮州三环(集团)股份有限公司申请的专利一种陶瓷封装基座及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117964348B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410124336.2，技术领域涉及：H10W70/692；该发明授权一种陶瓷封装基座及其制备方法是由李钢设计研发完成，并于2024-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷封装基座及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷封装基座及其制备方法，涉及电子元件技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层和导电层相邻；所述陶瓷层的原料包括陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括以下组分：陶瓷粉体A、光引发剂A、增塑剂A、分散剂A、光敏树脂A；所述导电层的原料包括导电浆料，所述导电浆料包括以下组分：金属粉体、陶瓷粉体B、光引发剂B、增塑剂B、分散剂B、光敏树脂B；所述导电浆料中，陶瓷粉体B与金属粉体的重量比为0.05‑0.25：1。本发明制备的陶瓷封装基座，成型精度较高，且不会出现翘曲、开裂、加工变形等问题。

本发明授权一种陶瓷封装基座及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装基座，其特征在于，包括陶瓷层和导电层，所述陶瓷层和导电层相邻； 所述陶瓷层的原料包括陶瓷浆料，所述陶瓷浆料包括以下组分：陶瓷粉体A、光引发剂A、增塑剂A、分散剂A、光敏树脂A；所述导电层的原料包括导电浆料，所述导电浆料包括以下组分：金属粉体、陶瓷粉体B、光引发剂B、增塑剂B、分散剂B、光敏树脂B； 所述导电浆料中，陶瓷粉体B与金属粉体的重量比为0.05-0.25:1； 所述陶瓷封装基座的制备方法，包括如下步骤： 1制备得到陶瓷浆料和导电浆料； 2将所述陶瓷浆料和导电浆料分别装入光固化打印机的料槽中，按照设计好的陶瓷封装基座模型，通过程序控制制备过程； 3铺设所述陶瓷浆料，得到陶瓷层，反应光线照射使其固化；铺设所述导电浆料，得到导电层，反应光线照射使其固化； 或，铺设所述陶瓷浆料，得到陶瓷层，铺设所述导电浆料，得到导电层，反应光线照射使其固化； 4重复步骤3，光固化打印所述陶瓷层和导电层，形成陶瓷封装基座的坯体；所述陶瓷层光固化打印的工艺参数为：单层曝光厚度10-50μm，单层曝光时间1-10s；导电层光固化打印的工艺参数为：单层曝光厚度10-50μm，单层曝光时间1-10s；所述陶瓷层的曝光厚度与导电层的曝光厚度之比为1-4:1，所述陶瓷层的曝光时间与导电层的曝光时间之比为0.3-0.7:1； 5将所述陶瓷封装基座的坯体进行干燥、排胶、烧结得到所述陶瓷封装基座。

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