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龙图腾网获悉重庆通用工业(集团)有限责任公司申请的专利一种大直径半圆内腔的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116871553B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310927730.5，技术领域涉及：B23B35/00；该发明授权一种大直径半圆内腔的加工方法是由刘学刚;黄中德;蒋立君;胡兴设计研发完成，并于2023-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大直径半圆内腔的加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及机械加工领域，公开了一种大直径半圆内腔的加工方法，包括以下步骤：第一步：将机壳定位安装在龙门膛铣加工台上，机壳两端设有轴承位和密封位，使用百分表通过两侧的轴承位校正机壳两端，使机壳中轴线与机床X轴平行，找平机壳中心面后压紧机壳；第二步：在机壳中分面表面对应的内腔加工处固定至少一个工艺块；第三步：确定机壳X、Y、Z零点位置后，使用三面刃铣刀对机壳内腔进行粗加工；第四步：组装镗刀刀排，调整刀排长度，将刀排安装在铣轴上，进行对刀；第五步：设置好切削参数后进行半精镗加工；第六步：设置精镗切削参数对内腔进行加工；第七步：微调镗刀刀排进行精镗。以提供一种加工精度高的大直径内腔的加工方法。

本发明授权一种大直径半圆内腔的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种大直径半圆内腔的加工方法，其特征在于：包括以下步骤： 第一步：将机壳定位安装在龙门镗铣加工台上，机壳两端设有轴承位和密封位，使用百分表通过两侧的轴承位校正机壳两端，使机壳中轴线与机床X轴平行，找平机壳中分面后压紧机壳； 第二步：在机壳中分面表面对应的半圆内腔加工处固定工艺块，并测量工艺块宽度及侧面的坐标值，工艺块与半圆内腔一同加工； 第三步：确定机壳X、Y、Z零点位置后，使用三面刃铣刀对机壳半圆内腔进行粗加工，去除大部分余量，留0.5mm镗削加工余量； 第四步：组装镗刀刀排，调整刀排长度，将刀排安装在铣轴上；调整加工镗刀刀排的位置，并进行对刀； 第五步：设置好切削参数后进行半精镗加工，留0.15mm精镗余量，加工后采用千分表采集密封位最低点的坐标值与半圆内腔最低点的坐标值，计算差值，判定加工半圆内腔与密封位是否满足同心度要求，如不满足重新进行第四步到第五步； 第六步：设置精镗切削参数对半圆内腔进行加工，留0.05mm精镗余量，使用千分尺测量工艺块以确定半圆内腔加工直径是否满足公差； 第七步：根据测量结果，微调镗刀刀排进行精镗，直至加工直径满足精度要求； 第二步中在机壳中分面表面对应的半圆内腔加工处对称固定两个工艺块； 分别用千分尺测量两个工艺块的余量变化，如果两工艺块的余量减少在公差范围内，则能够说明镗刀刀排的加工中心没有向左右两侧偏移；完成每次切削后，仅需要通过千分尺测量工艺块底部剩余宽度及侧面的坐标值即可计算出半圆内腔的加工直径。

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