万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司徐贺获国家专利权
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龙图腾网获悉万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司申请的专利一种硅晶圆化学机械抛光液、制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116716047B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310729630.1，技术领域涉及：C09G1/02；该发明授权一种硅晶圆化学机械抛光液、制备方法及其应用是由徐贺;卫旻嵩;卞鹏程;王庆伟;王永东;王瑞芹;李国庆;朱林君;张宏源设计研发完成，并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅晶圆化学机械抛光液、制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种硅晶圆化学机械抛光液、使用方法及其应用，其质量百分数组成包括10％～30％的高纯硅溶胶、0.1％～0.5％的pH调节剂、0.1％～1％的乙烯基吡咯烷酮‑季铵盐共聚物，余量为水。本发明的抛光液稀释20～39倍可应用于硅晶圆中抛光，抛光后晶圆表面无亲水性，可修复表面微划伤；抛光液稀释1～19倍可应用于硅晶圆精抛光，抛光后晶圆表面强亲水性，避免磨料粒子与空气杂质的沾污，从而获得低表面缺陷。
本发明授权一种硅晶圆化学机械抛光液、制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种硅晶圆化学机械抛光液，其特征在于，以质量百分含量计，由以下组分组成：10％～30％的高纯硅溶胶、0.5％～1％的pH调节剂、0.1％～1％的乙烯基吡咯烷酮-季铵盐共聚物，余量为水； 所述硅晶圆化学机械抛光液的pH值为10～12，通过调节稀释倍数，可同时应用于中抛和精抛； 在中抛光过程中，稀释20～39倍后乙烯基吡咯烷酮-季铵盐共聚物含量小于150ppm； 在精抛光过程中，稀释1～19倍后乙烯基吡咯烷酮-季铵盐共聚物含量大于150ppm； 所述的乙烯基吡咯烷酮-季铵盐共聚物选自乙烯基吡咯烷酮-甲基丙烯酸二甲氨乙酯季铵盐共聚物、乙烯基吡咯烷酮-乙烯基咪唑季铵盐共聚物、乙烯基吡咯烷酮-甲基丙烯酰胺丙基三甲基氯化铵共聚物中的任一种。
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