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龙图腾网获悉天府兴隆湖实验室申请的专利光刻胶涂覆方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116520641B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310317785.4，技术领域涉及：G03F7/16；该发明授权光刻胶涂覆方法是由罗先刚;王璞;乔帮威;高平;邓坤;向遥设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本光刻胶涂覆方法在说明书摘要公布了：本申请属于半导体集成电路技术领域，具体涉及一种光刻胶涂覆方法。该光刻胶涂覆方法包括：在晶圆的第一表面滴第一液体，驱动晶圆旋转以使第一液体从滴落点向晶圆的边缘运动，带走晶圆的第一表面上的颗粒物；在晶圆的第一表面喷涂粘结剂后，再次向晶圆的第一表面滴第一液体，驱动晶圆旋转以使第一液体从滴落点向晶圆的边缘运动，通过第一液体的运动使吸附在硅片表面的气相雾状的粘结剂均匀铺在晶圆的第一表面；最后向晶圆的中心滴光刻胶，驱动晶圆旋转使光刻胶均匀涂覆在晶圆的第一表面。采用本申请实施例的光刻胶涂覆方法可以在晶圆表面旋涂超薄、高均匀性的光刻胶。

本发明授权光刻胶涂覆方法在权利要求书中公布了：1.一种光刻胶涂覆方法，用于在晶圆表面涂覆光刻胶，其特征在于，所述方法包括步骤： S1、在晶圆的第一表面滴第一液体以对晶圆进行预润洗，所述预润洗包括先后进行的预润洗第一阶段和预润洗第二阶段， 在所述预润洗第一阶段将第一预定量的第一液体滴在晶圆第一表面，驱动晶圆以第一加速度旋转， 在所述预润洗第二阶段将第二预定量的第一液体滴在晶圆第一表面，首先瞬间增大晶圆的加速度以使晶圆的转速达到第一预定转速，然后驱动晶圆以第一预定转速匀速旋转，所述第一预定转速大于所述预润洗第一阶段内晶圆的最大转速； S2、在晶圆的第一表面喷涂用于提高光刻胶粘结力的粘结剂； S3、在晶圆的第一表面滴第三预定量的第一液体，驱动晶圆旋转以使第一液体从滴落点向晶圆的边缘方向运动，以通过第一液体的运动使粘结剂均匀铺在晶圆的第一表面； S4、向晶圆的中心滴第四预定量的光刻胶，驱动晶圆旋转使第四预定量的光刻胶均匀涂覆在晶圆的第一表面； 其中，步骤S1、S3、S4均在用于对晶圆进行涂胶的涂胶单元腔体内执行。

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