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龙图腾网获悉金禄电子科技股份有限公司申请的专利线路板半孔成型方法以及半孔线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116321745B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310349968.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权线路板半孔成型方法以及半孔线路板是由伍海霞;文音;黄永健设计研发完成，并于2023-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板半孔成型方法以及半孔线路板在说明书摘要公布了：本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。

本发明授权线路板半孔成型方法以及半孔线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板半孔成型方法，其特征在于，包括：采用线路板半孔钻孔装置进行线路板的半孔成型，所述线路板半孔钻孔装置包括： 钻孔基台，所述钻孔基台用于固定待钻半孔线路板； 半孔成型组件，所述半孔成型组件包括钻孔支架、钻孔移动件、钻孔电机以及钻孔锣刀，所述钻孔基台设置于所述钻孔支架的钻孔工作区内，所述钻孔移动件与所述钻孔支架连接，所述钻孔移动件位于所述待钻半孔线路板背离所述钻孔基台的一侧，所述钻孔移动件还与所述钻孔电机连接，以驱动所述钻孔电机沿所述待钻半孔线路板的板边移动，所述钻孔电机的转轴与所述钻孔锣刀连接，所述钻孔锣刀用于在所述待钻半孔线路板的板边钻出半孔； 所述线路板半孔成型方法，包括以下步骤： 将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上； 驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板，所述第一锣孔处理为所述钻孔锣刀采用逆时针转动方向，对所述待钻半孔线路板的板边进行粗锣，以在所述待钻半孔线路板的板边形成弧度角小于180度的缺口，而且，在对所述待钻半孔线路板的板边进行第一逆时针锣孔时，使用了第一钻孔锣刀，以及所述第一钻孔锣刀执行不补偿逆时针锣孔方式； 驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿，所述第二锣孔处理为采用第二钻孔锣刀对所述半孔线路中间板的板边进行锣孔，所述第二钻孔锣刀采用左补偿的逆时针旋刀，以使得所述半孔线路中间板的板边形成的半孔的左右高度一致，形成指定半径和弧度角为180度的孔。

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