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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利敲片测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116273977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310310140.8，技术领域涉及：B07C5/34；该发明授权敲片测试装置是由陈峥嵘;胡建平;王良华;王红磊;刘海平设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本敲片测试装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，提供了一种敲片测试装置，包括抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件；所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台；所述测试台用于放置并固定所述晶圆；所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆；所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷。如此配置，该装置抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件依次执行抓取晶圆、放置晶圆、敲击晶圆以及测试晶圆的动作，其检测效率较高，一方面可规范化敲片测试的流程，可以避免不确定的划伤以及污染，同时也释放人力，降低晶圆的加工成本，而且操作敲击力度稳定性和重复性较好，可改善良片被敲破或不良品未检测出的现象，提高检测效率和检测质量。

本发明授权敲片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种敲片测试装置，其特征在于，包括：抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件； 所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台； 所述测试台用于放置并固定所述晶圆； 所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆； 所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷； 所述测试台包括第一承片台和第二承片台，所述第一承片台和所述第二承片台用于夹持或松开所述晶圆； 所述第一承片台包括两个承载件，使得所述晶圆放置于所述第一承片台上时，所述晶圆的中部呈架空状态； 所述第一承片台和所述第二承片台以可相互靠近或远离的方式连接，所述第一承片台和或所述第二承片台上具有测试孔，所述测试孔用于供所述敲击组件穿过以敲击夹持于所述第一承片台和所述第二承片台之间的所述晶圆； 两个所述承载件沿水平方向间隔排列设置，所述第二承片台上开设有测试孔，所述测试孔与两个所述承载件之间的区域在竖直投影至少部分重合。

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