Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 深圳新声半导体有限公司请求不公布姓名获国家专利权

深圳新声半导体有限公司请求不公布姓名获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉深圳新声半导体有限公司申请的专利用于制造具有腔体的装置的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116239076B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310283676.5,技术领域涉及:B81C1/00;该发明授权用于制造具有腔体的装置的方法是由请求不公布姓名设计研发完成,并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

用于制造具有腔体的装置的方法在说明书摘要公布了:本申请公开一种用于制造具有腔体的装置的方法包括:获取装置晶圆,该装置晶圆包括第一衬底和形成在第一衬底的装置结构;在装置晶圆沉积第一介电层;刻蚀第一介电层,以暴露装置结构的至少一部分和第一衬底的一部分;刻蚀后,在装置晶圆和第一介电层沉积第二介电层;对第二介电层的表面进行表面处理;获取第二衬底;以及键合第二衬底与位于装置晶圆的第二介电层,从而在第二衬底和装置晶圆之间形成腔体。

本发明授权用于制造具有腔体的装置的方法在权利要求书中公布了:1.一种用于制造具有腔体的装置的方法,其特征在于,包括: 获取装置晶圆,其中,所述装置晶圆包括第一衬底和形成在所述第一衬底的装置结构; 在所述装置晶圆沉积第一介电层; 刻蚀所述第一介电层,以暴露所述装置结构和所述第一衬底的一部分; 在刻蚀之后,在所述装置晶圆和所述第一介电层沉积第二介电层; 对所述第二介电层的表面进行表面处理; 获取第二衬底;以及 键合所述第二衬底与位于所述装置晶圆的所述第二介电层,从而在所述第二衬底与所述装置晶圆之间形成所述腔体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳新声半导体有限公司,其通讯地址为:518109 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。