健鼎(无锡)电子有限公司吕政明获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116234147B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111457931.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板是由吕政明;石汉青;杜旭;陈文哲设计研发完成，并于2021-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板在说明书摘要公布了：本发明公开一种散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板。所述散热式电路板结构的制造方法包含：在一电路板形成有一交叉状贯孔，所述电路板包含一板材及位于所述板材内部的一金属层；自所述板材的两个板面各凹设形成有直至所述金属层的一收容槽；在所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有一形变口，以使所述金属层的局部形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；及将一导热块自其中一个所述收容槽沿经所述形变口而朝向其中另一个所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与其中另一个所述收容槽的内壁面之间。
本发明授权散热式电路板结构的制造方法及内嵌式电路板在权利要求书中公布了：1.一种散热式电路板结构的制造方法，其包括： 图案化步骤：在电路板的预设区域形成有贯穿状的交叉状贯孔；其中，所述电路板包含有板材及位于所述板材内部的金属层，并且所述交叉状贯孔贯穿所述金属层与所述板材； 挖槽步骤：在所述电路板的所述预设区域之中，自所述板材的两个板面各凹设形成有直至所述金属层的收容槽，以使所述交叉状贯孔仅位于所述金属层且连通于两个所述收容槽； 开孔步骤：在所述金属层的所述交叉状贯孔的中心处拓宽以形成有形变口，以使位于所述预设区域的所述金属层部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及 埋入步骤：将导热块自其中一个所述收容槽沿经所述形变口而朝向其中另一个所述收容槽插入，以使多个所述边沿部被弯折而位于所述导热块与其中另一个所述收容槽的内壁面之间。
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