住友电气工业株式会社;联合材料公司前田彻获国家专利权
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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社;联合材料公司申请的专利复合材料、散热器和半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116157258B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180058880.6，技术领域涉及：H10W40/10；该发明授权复合材料、散热器和半导体封装是由前田彻;宫永美纪;近藤大介;伊藤正幸;山形伸一设计研发完成，并于2021-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合材料、散热器和半导体封装在说明书摘要公布了：复合材料具有多个第一层和多个第二层。第一层和第二层的数量的合计为5以上。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿着复合材料的厚度方向交替地层叠。第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成。第二层具有钼板和铜填料。钼板包含厚度方向上的端面即第一面和第二面以及从第一面朝向第二面贯通钼板的多个开口部。铜填料配置在开口部的内部。位于第一表面的第一层的厚度为0.025mm以上且为复合材料厚度的30％以下。与位于第一表面的第一层接触的第二层的厚度为0.05mm以上且为复合材料的厚度的35％以下。
本发明授权复合材料、散热器和半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种复合材料，所述复合材料为具有第一表面和所述第一表面的相对面即第二表面的板状复合材料，其中， 所述复合材料具有多个第一层和多个第二层， 所述第一层的数量和所述第二层的数量的合计为5以上， 所述第一层和所述第二层沿着所述复合材料的厚度方向交替地层叠， 构成所述第一表面和所述第二表面的层为所述第一层， 所述第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成， 所述第二层具有钼板和铜填料， 所述钼板具有在所述厚度方向上贯通所述钼板的多个开口部， 所述铜填料以填满所述开口部的内部的方式配置， 构成所述第一表面的所述第一层的厚度为0.025mm以上且为所述复合材料的厚度的30％以下， 与构成所述第一表面的所述第一层接触的所述第二层的厚度为0.05mm以上且为所述复合材料的厚度的30％以下， 在任一个所述第二层中， 所述开口部的数量在所述第一表面的每1mm2面积中为2以上且12以下， 将所述开口部的平均当量圆直径除以所述第二层的厚度而得到的值为0.3以上且5.0以下。
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