台湾积体电路制造股份有限公司陈亭蓉获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成芯片结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116101968B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210718017.5，技术领域涉及：B81B3/00；该发明授权集成芯片结构及其形成方法是由陈亭蓉设计研发完成，并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片结构及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及包括MEMS致动器的集成芯片结构。MEMS致动器包括具有从锚的中心区域向外延伸的第一多个分支的锚。第一多个分支分别包括第一多个指状件。质量块围绕锚并且包括从质量块的内侧壁向内延伸的第二多个分支。如在顶视图中观察的，第二多个分支分别包括与第一多个指状件交错的第二多个指状件。一个或多个弯曲悬臂耦接在质量块和包裹质量块的框架之间。如在顶视图中观察的，一个或多个弯曲悬臂具有弯曲外表面，该弯曲外表面具有一个或多个拐点。本发明的实施例还涉及形成集成芯片结构的方法。
本发明授权集成芯片结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片结构，包括： 微电子机械系统致动器，包括： 锚，所述锚包括从所述锚的中心区域向外延伸的第一多个分支，所述第一多个分支分别包括第一多个指状件； 质量块，围绕所述锚并且包括从所述质量块的内侧壁向内延伸的第二多个分支，在顶视图中，所述第二多个分支分别包括与所述第一多个指状件交错的第二多个指状件； 一个或多个弯曲悬臂，耦接在所述质量块和框架之间，所述框架包裹所述质量块；以及 其中，在所述顶视图中，所述一个或多个弯曲悬臂包括弯曲外表面，所述弯曲外表面具有一个或多个拐点。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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