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龙图腾网获悉闽南师范大学申请的专利一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116067505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310036872.2，技术领域涉及：G01J5/48；该发明授权一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质是由陈焕庭;刘观洪;张文杰;林惠川;陈景东;张丽敏设计研发完成，并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质，涉及温度检测领域，包括获取OLED样品在稳定环境下的光子能量数据和温度数据；根据所述光子能量数据和所述温度数据确定不同电流下的参考点信息；根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据构建光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型；根据所述光子能量二维分布数理模型和所述温度二维分布数理模型构建二维数理模型；所述二维数理模型用于预测OLED器件表面总光子能量和表面温度。本发明可准确地实现非接触式的OLED表面的二维温度分布检测。

本发明授权一种二维温度分布检测方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种二维温度分布检测方法，其特征在于，包括： 获取OLED样品在稳定环境下的光子能量数据和温度数据； 根据所述光子能量数据和所述温度数据确定不同电流下的参考点信息； 根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据构建光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型；根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据构建光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型，具体包括：根据所述参考点信息、所述光子能量数据和所述温度数据进行测试，得到扩展数据；根据所述扩展数据和所述参考点信息构建光子能量一维分布数理模型和温度一维分布数理模型；根据所述光子能量一维分布数理模型和所述温度一维分布数理模型进行扩展，得到光子能量二维分布数理模型和温度二维分布数理模型； 根据所述光子能量二维分布数理模型和所述温度二维分布数理模型构建二维数理模型；所述二维数理模型用于预测OLED器件表面总光子能量和表面温度； 所述二维数理模型的表达式为： Li,x,y＝Ax,yTi,x,y； 其中，Li,x,y为二维分布数理模型，Ax,y为系数矩阵A中第x行，第y列的元素，Ti,x,y为OLED温度二维分布数理模型，a、a1、a2、a3、a4、b、b1、b2、b3、b4均为数据拟合系数，i为驱动电流。

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