北京大学口腔医学院孙玉春获国家专利权
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龙图腾网获悉北京大学口腔医学院申请的专利一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115844557B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211673354.3，技术领域涉及：A61C5/20；该发明授权一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法是由孙玉春;周永胜;张磊;柯怡芳;翟文茹设计研发完成，并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法，应用于医疗卫生领域，包括：获取牙齿待修复区域的全表面三维数据；基于全表面三维数据，设计修复体的完整三维形态，并在修复体与牙齿邻接的邻面区域上设计充填洞型，得到修复体三维数据；基于修复体三维数据，制作修复体，在进行口内试戴、调整就位时进行充填洞型的填充，取出得到最终修复体。本发明通过在修复体完整三维形态的设计过程中，在修复体与牙齿邻接的邻面区域上设计充填洞型，并于修复体口内试戴、调整就位时进行充填洞型的填充，使得修复体的邻接面与邻牙的相对位置关系趋近于自然正常生长出来的牙齿邻接关系相同的水平，最大限度的规避了修复体永久粘接后可能发生的食物嵌塞。
本发明授权一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法在权利要求书中公布了：1.一种低食物嵌塞率的口腔修复体制作方法，其特征在于，包括： 步骤1：获取牙齿待修复区域的全表面三维数据； 步骤2：基于所述全表面三维数据，设计修复体的完整三维形态，并在修复体与牙齿邻接的邻面区域上设计充填洞型，得到修复体三维数据； 步骤3：基于所述修复体三维数据，制作修复体，在进行口内试戴、调整就位时进行所述充填洞型的填充，取出得到最终修复体； 步骤2中，所述充填洞型的朝向包括近中和远中； 步骤2中，所述充填洞型包括I类充填洞型和II类充填洞型； 步骤2中，所述充填洞型的外径大于理想邻面区域1-2mm； 步骤2中，所述充填洞型的内径为倒凹，深度为0.3-2mm。
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