株式会社东京精密金泽雅喜获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社东京精密申请的专利加工装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115699262B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180041114.9，技术领域涉及：H10P52/00；该发明授权加工装置和方法是由金泽雅喜设计研发完成，并于2021-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本加工装置和方法在说明书摘要公布了：[课题]提供一种用于安全地加工晶圆的加工装置和方法，其中，在该晶圆的外面上形成有凸块。[解决方案]加工装置10设置有：卡盘40，其可保持晶圆20的凸起区域24；支承环30，其具有用于支承弯曲区域26的支承面32，上述弯曲区域26从凸起区域24延伸到外周区域25，并且膜20在上述弯曲区域中弯曲，上述支承环30可支承晶圆20的外周区域25；以及卡盘台16，卡盘40容纳在卡盘台16的基本中间处，并且在卡盘40的外周容纳支承环30。
本发明授权加工装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种加工装置，该加工装置对晶圆的内面进行磨削，上述晶圆包含凸块区域和上述凸块区域的周围的外周区域，该凸块区域通过在上述晶圆外面上形成凸块而得到，其中，在上述外面上粘贴有膜，其特征在于，该加工装置具有： 卡盘，该卡盘能保持上述晶圆的凸块区域； 支承部件，该支承部件对应于弯曲区域的形状形成，具有支承上述弯曲区域的支承面，能支承上述晶圆的外周区域，上述弯曲区域中，上述膜从上述凸块区域弯曲到上述外周区域；以及 卡盘工作台，该卡盘工作台容纳上述卡盘，在上述卡盘的外周容纳上述支承部件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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