采埃孚商用车系统欧洲有限公司马尔钦·卡尔卡获国家专利权
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龙图腾网获悉采埃孚商用车系统欧洲有限公司申请的专利印刷电路板(PCB)及制造它的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474334B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210633293.1，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权印刷电路板(PCB)及制造它的方法是由马尔钦·卡尔卡设计研发完成，并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷电路板(PCB)及制造它的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路板PCB及制造它的方法。本发明涉及一种用于电气或电子部件2的机械支撑和电气连接的印刷电路板1，其具有导电轨道和接触焊盘5以及标签10，从被层压到非导电基板4上的至少一个铜片层3雕刻出或蚀刻出导电轨道和接触焊盘5，并且在组装处理之前将标签10在预期位置11处附接到印刷电路板1。已经发现，由于在与标签10相邻的部件2的接触焊盘5上沉积了过量的焊膏6，经常会发生焊接缺陷。为了通过简单且廉价的方式防止由于不正确的焊膏施加量引起的焊接缺陷，印刷电路板1将标签10的预期位置11设置为相对于其周围的凹陷12。
本发明授权印刷电路板(PCB)及制造它的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于电气部件或电子部件2的机械支撑和电气连接的印刷电路板，所述印刷电路板具有导电轨道和接触焊盘5以及标签10，从被层压到非导电基板4上的至少一个铜片层3雕刻出或蚀刻出所述导电轨道和所述接触焊盘5，并且在组装处理之前将所述标签10在预期位置11处附接到所述印刷电路板1， 其特征在于，所述印刷电路板1将所述标签10的预期位置11设置为相对于其周围的凹陷12， 其中，所述标签10的预期位置11被设置为无铜区域；通过蚀刻所述铜片层3，连同所述导电轨道和所述接触焊盘5的形成一起地来执行所述预期位置11的无铜区域的形成；并且所述标签10直接抵靠在所述非导电基板4上， 其中，所述凹陷12通过提供在所述标签的预期位置11处的无铜区域和具有与所述标签的预期位置11重叠的开口区域13的至少被施加到所述导电轨道的阻焊层9两者来产生，使得通过所述阻焊层9和下方的所述铜片层3的包围而在所述预期位置11中形成所述凹陷12。
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