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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种晶圆针压测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115376949B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210946357.3，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权一种晶圆针压测试方法及系统是由王帆;周鑫;黄华设计研发完成，并于2022-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆针压测试方法及系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。本申请通过获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试，使得晶圆的每个测试点在进行针压测试时的移动距离不同，避免使用同一针压值测试三维集成晶圆导致出现接触不良或扎穿芯片金属引脚的问题。

本发明授权一种晶圆针压测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括： S11：获取晶圆的整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据，所述晶圆的整体翘曲度表征所述晶圆与探针接触的表面的高度，其中，所述获取所述晶圆的针压数据包括：控制所述晶圆向所述探针移动第一预设距离，以利用所述探针测试所述晶圆的参考点的针压数据，所述晶圆的参考点的针压数据为所述晶圆的针压数据，所述晶圆的参考点为所述晶圆的中心点，所述第一预设距离为所述探针的针尖沿垂直于用于承载所述晶圆的承载台的方向从所述晶圆的中心点向下扎入的深度； S12：基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以对所述晶圆的每个探测点进行针压测试； S13：将测试结果中的电信号与预设电信号进行比较； S14：响应于所述测试结果中的电信号与所述预设电信号不匹配，基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离，以重新对所述晶圆进行测试； 所述基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离的步骤，包括： 获取标准参数表；其中，所述标准参数表用于标定所述晶圆产生不同电信号对应的针压数据； 基于所述标准参数表获取与所述测试结果中的电信号对应的第一针压数据； 基于所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离。

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