北京北方华创微电子装备有限公司翟广龙获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312432B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211071619.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权半导体工艺设备是由翟广龙设计研发完成，并于2022-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体工艺技术领域。该半导体工艺设备包括工艺腔室，所述工艺腔室内设有用于承载晶圆的卡盘和晶圆升降机构，所述晶圆升降机构可沿竖直方向移动，所述晶圆升降机构包括升降环和至少两个晶圆支撑架，所述至少两个晶圆支撑架均设置于所述升降环上，且所述至少两个晶圆支撑架沿所述升降环的周向间隔设置，所述升降环环绕所述卡盘设置，且所述升降环的内径大于所述卡盘的直径，所述晶圆支撑架朝向所述升降环内侧延伸以支撑晶圆。该方案能够解决目前的卡盘的结构较为复杂的问题。
本发明授权半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室120，所述工艺腔室120内设有用于承载晶圆400的卡盘150、卡盘固定件180和晶圆升降机构160，所述卡盘固定件180设置于所述卡盘150的外周面与所述工艺腔室120的侧壁之间，所述晶圆升降机构160可沿竖直方向移动， 所述卡盘固定件180包括第一弧形板181、第二弧形板182和连接件183，所述连接件183连接于所述第一弧形板181与所述第二弧形板182之间，所述第一弧形板181与所述卡盘150的外周面相贴合并固定连接，所述第二弧形板182与所述工艺腔室120的侧壁相贴合并固定连接； 所述晶圆升降机构160包括升降环161和至少两个晶圆支撑架162，所述至少两个晶圆支撑架162均设置于所述升降环161上，且所述至少两个晶圆支撑架162沿所述升降环161的周向间隔设置，所述升降环161环绕所述卡盘150设置，且所述升降环161的内径大于所述卡盘150的直径，所述晶圆支撑架162朝向所述升降环161内侧延伸以支撑所述晶圆400。
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