华海清科股份有限公司李长坤获国家专利权
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龙图腾网获悉华海清科股份有限公司申请的专利晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101448B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210756324.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备是由李长坤;赵德文;路新春设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备，其中方法包括：利用设置于晶圆两侧的两个清洗刷对晶圆表面进行滚动刷洗，其中，所述两个清洗刷以相反方向滚动，使喷在晶圆表面的新鲜清洗液随着晶圆旋转，更多的被带入到晶圆与清洗刷相对速度大的第一区域，实现污染物的有效去除；利用位于晶圆上方的用于约束晶圆的限位辊轮配合其余辊轮支撑晶圆并驱动晶圆在竖直面内旋转。
本发明授权晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括： 利用设置于晶圆两侧的两个清洗刷对晶圆表面进行滚动刷洗，其中，从清洗刷的进液端看过去，晶圆向上转动，位于晶圆左侧的清洗刷逆时针旋转，位于晶圆右侧的清洗刷顺时针旋转，使喷在晶圆表面的新鲜清洗液随着晶圆旋转，更多的被带入到晶圆与清洗刷相对速度大的第一区域，实现污染物的有效去除； 利用位于晶圆上方的用于约束晶圆的限位辊轮配合其余辊轮支撑晶圆并驱动晶圆在竖直面内旋转。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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