买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉硅能光电半导体(广州)有限公司申请的专利一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582846B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210088412.X，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺是由李壮志;郭苑;苏佳槟设计研发完成，并于2022-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺在说明书摘要公布了：本发明属于照明器具及其封装制备技术领域，具体涉及一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺。通过工序得到一种多层构型的高耐候性COB光源，下层选用高透光性高耐温性的硅胶，保证光源的可靠性和耐温性，将光源芯片与荧光粉分层封装减少芯片发光所产生的高热对荧光粉粒子的热淬灭反应影响，使荧光粉粒子始终在保持一个较高的发射效率。上部保护层选用高透光性高气密性的硅胶，解决了常规COB光源低折硅胶胶面软透湿透氧率高、不耐硫化的缺点，阻隔湿气进入光源内部，使中部荧光粉层始终可以在一个较为干燥和洁净的环境下工作，解决了氟化物荧光粉或者量子点荧光粉不耐温、不耐湿的应用痛点；使光源发光更为均匀，内部也连接更为紧密。

本发明授权一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺，其特征在于所述工艺具体包括如下步骤： 固晶处理：使用LED自动固晶机将LED蓝光芯片按设计顺序通过固晶胶粘联于COB基板上，再通过加热烤箱使固晶胶彻底固化，完成芯片的固定； 焊线处理：使用LED自动焊线机将LED蓝光芯片按设计顺序通过金线连接电极，再与COB基板上的正负电极相连接，形成电源通路； 围坝内圈：将柔韧性优良的围坝胶和小口径针头，并使用LED自动围坝机按照所编程序进行围坝作业处理； 点底部保护胶：采用高透光、高耐温性的LED封装硅胶，经过搅拌、脱泡后，使用点胶机或者喷胶机将透明LED封装硅胶均匀覆盖于基板底部；所述胶体完全包裹光源键合线弧，使键合线与芯片处于同一保护胶层，整个下部保护胶层高度不超过围坝内圈，具体高度范围为0.3～0.45mm，所述LED封装硅胶具体为低折硅胶； 喷粉处理：采用高发光效率和高激发色域的氟化物荧光粉或者量子点荧光粉，并对荧光粉进行调整搭配，得到不同色温、显指需求，再将荧光粉溶解于有机稀释剂中搅拌均匀后，使用喷粉设备将荧光剂均匀喷涂于底部保护胶层上，再通过加热挥发，烘烤固化，使原来的液态荧光层中的稀释剂挥发，荧光粉胶体凝结为固态，形成中间荧光粉层；出胶后对胶水进行雾化处理，将荧光粉喷涂到发光区域；底部芯片通电激发蓝光，蓝光在底部胶层和反射镜面上进行透射和反射，激发中间荧光粉层，得到高光效、高显指、高色域的光源器件； 围坝外圈：采用柔韧性优良的围坝胶和小口径针头，使用LED自动围坝机按照所编程序进行围坝作业处理；第二层外围坝圈与第一层内围坝圈形成内低外高阶梯状的双围坝效果； 点上层保护胶；采用高透光、高气密性的LED封装硅胶，经过搅拌、脱泡后，使用点胶机或者喷胶机将透明LED封装硅胶均匀覆盖于荧光粉层，再经过烘烤，形成一层具有一定厚度的高气密性保护胶层，下部分发光区处于上层硅胶的全面保护中；所述高气密性保护胶层的厚度范围具体为0.2-0.3mm，所述LED封装硅胶具体为中折硅胶。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人硅能光电半导体(广州)有限公司，其通讯地址为：510000 广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。